[發明專利]一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置

無效

• 申請號: 201110358251.3
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN103107433A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 王文娟;張恒
• 申請（專利權）人: 西安艾力特電子實業有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R43/16
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 弋才富

技術領域

本發明涉及連接器內導體技術領域，具體涉及一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置。?

背景技術

連接器在各行各業中得到了廣泛的應用，目前連接器內導體的插孔往往由于孔底過深，孔徑較小以及電鍍過程中插孔在電鍍液槽中浸入時間有限等原因，使插孔內的氣體無法在短時間內排除，從而導致電解液無法流入孔底，使孔底“黑孔”的現象頻頻發生，這對于連接器的耐環境性影響很大。?

發明內容

為了克服上述現有技術存在的缺點，本發明的目的在于提供一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置，解決了電解液無法流入插孔底部，使插孔底部出現黑孔的現象。?

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案是：?

一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內導體3，設置在內導體3內的插孔1，在所述插孔1靠近底部的側面位置開一個打通內導體3的透氣孔2。?

由于在插孔1靠近底部的側面位置開一個打通內導體3的透氣孔2，當電鍍溶液進入插孔的時候，插孔內的氣體可以迅速從透氣孔2排除，避免了原來空氣經過很長路徑從插孔1頂部排出，縮短了排氣的時間，使電解液能夠在有效?的電鍍時間內流進內導體3的插孔1，電鍍到插孔1底部，避免了“黑孔”現象的出現。?

附圖說明

附圖為本發明機構示意圖?

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作更詳細說明。?

如附圖所示，本發明一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內導體3，設置在內導體3內的插孔1，在所述插孔1靠近底部的側面位置開一個打通內導體3的透氣孔2；當電解液進入插孔1的時候可以讓插孔1內的空氣從透氣孔2順利排出，從而可以在有效的電鍍時間內，能夠電鍍到插孔的底部，避免出現“黑孔”的現象。?

本發明一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置的工作原理為：當電解液進入插孔1的時候，插孔1底部的空氣從透氣孔2排出，從而使電解液能夠進入插孔1底部，避免出現“黑孔”的現象。?