[發明專利]一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置無效
| 申請號： | 201110358251.3 | 申請日： | 2011-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN103107433A | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 王文娟;張恒 | 申請（專利權）人： | 西安艾力特電子實業有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R43/16 |
| 代理公司： | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710065 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 避免 連接器 導體 插孔 電鍍 后黑孔 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種避免連接器內導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內導體(3)，設置在內導體(3)內的插孔(1)，其特征在于：在所述插孔(1)靠近底部的側面位置開一個打通內導體(3)的透氣孔(2)。
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