[發(fā)明專(zhuān)利]在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110357646.1 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102427668A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張俊 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 江蘇同昌電路科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 揚(yáng)州市錦江專(zhuān)利事務(wù)所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 225200 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 加工 直徑 5.0 mm 以上 工藝 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝，其特征在于包括以下步驟：
1）在要加工的大孔直徑區(qū)域內(nèi)以“品”字形布局方式先加工三個(gè)小孔；
2）再將三個(gè)小孔連成一個(gè)大孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝，其特征在于所述三個(gè)小孔之間的間距為0.20～0.30mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝，其特征在于所述各小孔至所需加工的大孔孔壁之間的間距為0.20～0.30mm。
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