[發明專利]在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝

無效

• 申請號: 201110357646.1
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN102427668A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 張俊
• 申請（專利權）人: 江蘇同昌電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 揚州市錦江專利事務所 32106
• 代理人: 江平

技術領域

本發明涉及高端電子產品，特別是電路板制技術領域。

背景技術

在電路板制作中需加工孔眼，因大孔鉆孔時切削面較大，因此對主軸會有不同程度的損傷，目前業內針對直徑為5.0mm以上大孔鉆孔時，先在大孔中心預鉆直徑為3.175mm的孔眼，以減輕主軸之承受力，然后再加工出直徑為5.0mm以上的大孔。其缺陷是：

一、鉆大孔時經常因主軸過負載而導致壞機或機器重啟。

二、主軸因握力不夠還會出現連續斷刀現象。

三、鉆孔品質批鋒嚴重，需打磨處理。

發明內容

本發明目的在于提出一種能克服以上缺陷、方便生產的在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝。

本發明技術方案包括以下步驟：

1）在要加工的大孔直徑區域內以“品”字形布局方式先加工三個小孔；

2）再將三個小孔連成一個大孔。

本發明工藝可大大減少斷刀及披鋒現象，且孔徑均可在控制范圍內；還對鉆刀的主軸起到保護作用，不會因此造成造成主軸損壞。

本發明優選技術方案是：所述三個小孔之間的間距為0.20～0.30mm。

還可通過控制各小孔至所需加工的大孔孔壁之間的間距為0.20～0.30mm，以達到更加方便加工的目的。

具體實施方式

???在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔原則：先在要加工的大孔區域內以“品”字形布局方式先加工三個小孔，然后再將三個小孔連成一個大孔，達到設計需要的直徑為5.0mm以上大孔。

另，所加工的“品”字形三個小孔之間的間距為0.20～0.30mm，各小孔到大孔孔壁的間距為0.20～0.30mm。

見下表所示：

（單位：mm）

序號大孔直徑預鉆“品”字孔直徑序號大孔直徑預鉆“品”字孔直徑15.00 2.00 165.75 2.30 25.05 2.00 175.80 2.35 35.10 2.00 185.85 2.35 45.15 2.00 195.90 2.40 55.20 2.05 205.95 2.40 65.25 2.10 216.00 2.40 75.30 2.10 226.05 2.45 85.35 2.15 236.10 2.50 95.40 2.15 246.15 2.50 105.45 2.20 256.20 2.50 115.50 2.20 266.25 2.55 125.55 2.20 276.30 2.55 135.60 2.25 286.35 2.60 145.65 2.25 296.40 2.60 155.70 2.30 ///