[發明專利]一種晶元倒角機及其晶元加工方法

無效

• 申請號: 201110357552.4
• 申請日: 2011-11-10
• 公開（公告）號: CN102501151A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 楊心宏
• 申請（專利權）人: 楊心宏
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B51/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及機械領域，尤其涉及一種晶元倒角機及其晶元加工方法。

背景技術

在LED(發光二極管)晶圓鏡片加工過程中，先是用多線切割把棒料切成薄片，之后對其磨拋加工，制成LED襯底片(外延片)磨拋加工之前必須對襯底片進行倒角，以達到磨拋的基本條件。加工晶圓(LED襯底片)是外形加工到形成銳邊，不可直接磨拋加工，必須進行倒角加工。LED襯底片線割的材料本身是大約0.5MM厚度的薄片，晶元倒角加工是其中一個重要步驟，倒角尺寸精密度要求高，手工加工精度低，手工會產生振動，使倒角破裂、崩邊、大小不一等現象，人工勞動成本高，效率低，成品率低。

有鑒于此，提供一種加工精度高，成品率高的晶元倒角機成為必要。

發明內容

本發明的目的是提供提供一種加工精度高，成品率高的晶元倒角機。

為了實現上述目的，本發明提供一種晶元倒角機，所述晶元倒角機包括機架、數據處理系統和用于對晶元加工的數控裝置；所述數控裝置包括倒角工作端部；所述數據處理系統包括數據輸入單元，數據處理單元和數據輸出單元；所述數據輸出單元與所述數控裝置連接，用于向所述數控裝置輸入數據；所述數控裝置用于控制所述倒角工作端部對晶元進行倒角。

進一步地，所述晶元倒角機還設置有真空排管、內部設置有腔體的底板、用于承載晶元的模具；所述底板設置在所述機架上，所述模具設置在底板上；所述真空排管順次穿過底板與所述腔體連通。

進一步地，所述數控裝置設置有用于自動對焦至待加工晶元加工部的光學對位系統。

進一步地，所述數控裝置設置有電動軸，所述電動軸帶動所述倒角工作端旋轉對晶元進行倒角。

進一步地，所述晶元倒角機還包括用于自動跟隨所述倒角工作端部噴灑冷卻液的噴嘴。

進一步地，所述數據處理系統還包括存儲管理功能模塊。

一種采用權利要求1所述的晶元倒角機的晶元加工方法，其加工方法步驟如下：

步驟A：錄入和保存晶元數據信息；

步驟B：設置晶元中心點位置；

步驟C：將晶元放至模具上方，進行真空排氣固定晶元；

步驟D：啟動數控裝置；

步驟E：工作完畢取出晶元，并放入下一塊晶元；

步驟F：重載晶元信息，并重復上述步驟B至步驟E；

步驟G：工作完成，退出。

本發明提供的用于加工晶元的晶元倒角機，包括機架、數據處理系統和用于對晶元加工的數控裝置；數控裝置包括倒角工作端部；數控裝置采用光學自動對位，高速加工，建立起線性無極變速調整，達到高精度的倒角尺寸、面形要求，經工作端部加工出來的產品精度高，大大提成了成品率，降低生產成本。數據處理系統包括數據輸入單元，數據處理單元和數據輸出單元；數據處理單元還包括數據存儲單元，通過數據存儲單元已經輸入的晶元數據進行存儲，可以降信息低輸入量，避免勞動力重復，提高機械使用率。本發明提供的一種加工精度高，成品率高的晶元倒角機及其加工方法具有重要意義。

附圖說明

圖1為發明提供的一種晶元倒角機結構示意圖；

圖2為圖1所示的工作端部工作結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明，其作為本說明書的一部分，通過實施例來說明本發明的原理，本發明的其他方面，特征及其優點通過該詳細說明將會變得一目了然。

一種晶元倒角機，包括機架6、數據處理系統和用于對晶元3加工的數控裝置；數控裝置包括倒角工作端部1；數據處理系統包括數據輸入單元，數據處理單元和數據輸出單元；數據輸出單元與數控裝置連接，用于向數控裝置輸入數據；數控裝置用于控制倒角工作端部1對晶元3進行倒角。

晶元倒角機采用天然花崗巖機座，龍門架，持久耐用，不變形，不產生振動。數據處理系統自動對晶元3中心位置進行計算，調整尺寸方便，每一批相同產品，輸入一次尺寸即可實現自動重復加工，可以實現一人操作多臺機，加工速度快，生產效率高，節約時間，降低重復勞動度，節約勞動成本。數控裝置采用自動外形對位，光學系統捕捉晶元3數據，自動沿其外形邊緣倒角，尺寸精度高，高速主軸可任意線性調整轉速，穩定無振動，可得到良好的外形尺寸和表面加工質量。成型產品規格一致，可達到理想尺寸要求，破裂、崩邊、大小不一等不合格產品率降低，成品率高，從而相對降低了生產成本。