[發明專利]積層薄膜電容的制造設備

無效

• 申請號: 201110355174.6
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN103093975A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 尹劍;安榮寬
• 申請（專利權）人: 尹劍
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/33
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 段迎春

技術領域

本發明是有關積層薄膜電容制造設備的發明，是將形成電極圖像的金屬電極和電層通過多個真空蒸鍍過程進行積層化的積層薄膜電容制造設備有關的發明。

背景技術

通常情況下MLCC(積層陶瓷電容、Multi-Layer?Ceramic?Capacitor)是通過修墨刀(Doctor?Blade)方式的濕式方法將生成的電介質薄片和通過列印方式形成在表面的列印內部電極圖像的薄膜進行積壓，再通過高溫燒結進行制造。在這里說明的修磨方式是指以均勻的厚度涂抹粘合劑的方式，是利用磨刀細致的將液體物質涂抹的方式。

MLCC是由積層的金屬鍍金膜制作的電容器，是能暫時存儲電能的部品。即，利用交流電可以通過直流電不能通過的特點，在移動通訊設備、數碼AV設備、電腦等的電子儀器中以DC-blocking、By-passing、連接器等多種用途被使用的電子部品。

通常情況下MLCC的制造過程是從制造根據一般陶瓷制造工程制成的粉末(Powder)開始的。此時，粉末是將含有一定可調整性的基礎原料與蒸餾水進行混合后，在特定溫度下經過一定時間的煅燒(calcination)過程而形成。而且，為了提高成型性，粉末(powder)中會添加PVA等binder，形成漿(slurry)狀態后，利用修墨(doctor?blade?casting)方式，鑄造為陶瓷生片(ceramic?green?sheet)狀態。之后Ag、Pd、Pt等符合條件的內部電極(internal?electrode)將會被絲印(screen-painting)在薄片上面。而且，生片(green?sheet)會被積層并切割為芯片(chip)狀態。

之后，芯片上升至一定溫度(約400～500℃)時粘結劑(binder)被燒掉(burn?out)，重新利用一定的高溫進行燒結后，最終外部電極粘貼在兩面而形成MLCC。

通過傳統制造方式制造的MLCC是把列印電極圖像的陶瓷材質生片的電介質薄片積層化成多層，與多個電容器并列連接有著相同的構造。此時，通過修墨刀方式把電介質薄片積層化成積層構造的燒結過程會發生許多問題，具有很難得到一定厚度電層的缺點。

而且，利用此方法制作的MLCC，根據目前電子儀器的輕便型、大容量化，積層陶瓷電容的容量是呈現增加的趨勢。這時積層陶瓷電容的微型化中不可避免被積層的積層薄片的更細密的薄膜化和積層化。根據高容量MLCC制造而進行的電介質薄片的薄膜化及積層化及積層化過程中將會發生如下問題。

首先，積層列印內部電極的電介質薄片形成MLCC時，電介質薄片中列印內部電極的部分和沒有被列印內部電極的部分會形成厚度差異。積層多個電介質薄片時這樣的厚度差異會更加明顯的顯示出來。

在此，積壓積層的電介質薄片是由擁有壓縮一定厚度功能的壓縮設備來完成的。此時列印內部電極的部分因內部電極的厚度形成的厚度相比沒有被列印內部電極的部分要高。

即使壓縮積層的電介質薄片時，列印內部電極的部分也會因內部電極的厚度而形成突出的形態。MLCC形態中突出的形態在MLCC安裝在電子儀器時，會成為傳輸不良的主要原因。根據修墨刀(Doctor?Blade)方式鑄造形態(Tape?casting)時，有會加劇厚度差異、積層以后燒結的過程中也會發生破裂(crack)，使內部電極有缺陷等問題。

通常使用的蒸鍍系統是使用物理蒸鍍(PVD)或化學蒸鍍(CVD)中任意一種的系統，根據本發明的系統具備功能室的結構相互復合而又相互獨立的構成，因此蒸鍍完成后可利用轉換室100的返回機械臂110進行晶片的功能室間的傳送。

而且，依據上述制造方式的積層電容制造設備與半導體制造設備相同。與此相同的傳統的制造設備是把形成電介質層的PECVD(Plasma-enhanced?chemical?vapor?deposition)設備和為形成電極膜而使用的濺鍍設備一體化，局限于薄膜晶體管(thin?film?transistor)制造方法。

傳統的制造設備只能在一個功能室中采用一種方法形成薄膜，形成薄膜后解除真空狀態，再重新傳入晶片，因此對晶片的薄膜可能存在氧化或異物侵入的影響。

發明內容

【要解決的課題】

本發明是為了解決傳統技術的問題點而提案的，消除對內部電極膜的厚度段差，從而提供均勻改善積層面的積層薄膜電容的制造設備的發明。

而且本發明不需要高溫下的燒結過程，還提供最小化作業以后壓縮燒制工程中發生的陶瓷板材的缺陷的積層薄膜電容的制造設備。