[發明專利]儲存裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201110354605.7
• 申請日: 2011-11-10
• 公開（公告）號: CN103107173A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 林為鴻;鍾弘毅
• 申請（專利權）人: 群聯電子股份有限公司
• 主分類號: H01L27/115
• 分類號: H01L27/115;H01L21/8247
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種儲存裝置及其制造方法，尤其涉及一種使用可覆寫式非易失性存儲器作為儲存媒體的儲存裝置及其制造方法。

背景技術

隨著多媒體技術的發展，所制作的數字檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁盤結構式的硬盤雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由于可覆寫式非易失性存儲器具有數據非易失性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合可攜式應用，最適合使用于這類可攜式由電池供電的產品上。移動硬盤就是一種以NAND型快閃存儲器(Flash?Memory)作為儲存媒體的儲存裝置。

一般來說，移動硬盤包括電路板、電子元件以及用以與主機連接的數個彈性端子與金屬導電片(亦稱為連接器或連接介面)。雖然藉由電路板的微小化，可適度縮小移動硬盤的體積，但礙于連接器的金屬外殼的尺寸，移動硬盤的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何縮小移動硬盤的體積為此領域技術人員所致力于解決的問題。

發明內容

本發明提供一種儲存裝置及其制造方法，其能夠有效地縮小儲存裝置的體積。

本發明的一范例實施例提出一種儲存裝置，包括電路板、電子元件封裝以及端子模組。電路板具有彼此相對的第一表面與第二表面，連通第一表面與第二表面的多個貫孔，位在第一表面上的多個第一金屬接墊，及位在第二表面上的多個第二金屬接墊。電子元件封裝配置在第一表面上。端子模組配置在第一表面上。端子模組具有彼此相對的多個第一接觸部與多個第二接觸部。第一接觸部對應地穿過貫孔而突出于第二表面。第二接觸部對應地電性連接第一金屬接墊。電子元件封裝在第一表面上的正投影面積小于第一表面的面積。

本發明的一范例實施例提出一種儲存裝置的制造方法，包括配置電路板，其具有彼此相對的第一表面與第二表面，連通第一表面與第二表面的多個貫孔，及位在第一表面上的多個第一金屬接墊。接著，電性連接端子模組在第一表面上，其中端子模組具有彼此相對的多個第一接觸部與多個第二接觸部，第一接觸部對應地穿過貫孔而突出于第二表面，第二接觸部對應地電性連接第一金屬接墊。最后，以封膠體覆蓋并封裝控制電路元件與儲存電路元件在第一表面上，且封膠體以階梯狀抵接于端子模組，或封膠體以對接抵接于端子模組。

本發明的一范例實施例提出一種儲存裝置的制造方法，包括以封膠體將控制電路元件與儲存電路元件封裝成電子元件封裝。接著配置電路板，其具有彼此相對的第一表面與第二表面，連通第一表面與第二表面的多個貫孔，及位在第一表面上的多個第一金屬接墊。接著，電性連接電子元件封裝在第一表面上。最后，電性連接端子模組在第一表面上，其中端子模組具有彼此相對的多個第一接觸部與多個第二接觸部，第一接觸部對應地穿過貫孔而突出于第二表面，第二接觸部對應地電性連接第一金屬接墊。

本發明的一范例實施例提出一種儲存裝置的制造方法，包括配置電路板，其具有彼此相對的第一表面與第二表面，連通第一表面與第二表面的多個貫孔，及位在第一表面上的多個第一金屬接墊。接著，以封膠體將控制電路元件與儲存電路元件封裝在第一表面上。最后，配置端子模組在第一表面上，且端子模組與封膠體相互抵接。端子模組具有彼此相對的多個第一接觸部與多個第二接觸部，第一接觸部對應地穿過貫孔而突出于第二表面，第二接觸部對應地電性連接第一金屬接墊。

在本發明的一范例實施例中，上述的電子元件封裝在第一表面上的正投影面積，與端子模組在第一表面上的正投影面積之和，等于或小于第一表面的面積。

在本發明的一范例實施例中，上述的電子元件封裝包括電性連接在第一表面上且相互電性連接的控制電路元件、儲存電路元件。電子元件封裝還包括封膠體，其覆蓋并封裝控制電路元件與儲存電路元件于電路板上。

在本發明的一范例實施例中，上述的端子模組包括固定件與多個彈性端子。固定件配置在第一表面上且抵接于封膠體。各彈性端子嵌設在固定件中而具有上述的第一接觸部與第二接觸部，且第一接觸部與第二接觸部皆外露于固定件。

在本發明的一范例實施例中，上述的封膠體在第一表面上的正投影，部分重疊于固定件在第一表面上的正投影。

在本發明的一范例實施例中，上述的各彈性端子具有一彎折輪廓，第一接觸部位在彎折輪廓的反曲點處。

在本發明的一范例實施例中，上述的電路板具有一定位孔，而固定件具有一定位柱，定位柱穿設至定位孔，以將固定件定位在第一表面上。