[發(fā)明專利]儲(chǔ)存裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110354605.7
• 申請(qǐng)日: 2011-11-10
• 公開（公告）號(hào): CN103107173A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林為鴻;鍾弘毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 群聯(lián)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/115
• 分類號(hào): H01L27/115;H01L21/8247
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種儲(chǔ)存裝置，其特征在于，包括：

一電路板，具有彼此相對(duì)的一第一表面與一第二表面，連通該第一表面與該第二表面的多個(gè)貫孔，位在該第一表面上的多個(gè)第一金屬接墊，及位在該第二表面上的多個(gè)第二金屬接墊；

一電子元件封裝，配置在該第一表面上；

一端子模組，配置在該第一表面上，該端子模組具有彼此相對(duì)的多個(gè)第一接觸部與多個(gè)第二接觸部，該些第一接觸部對(duì)應(yīng)地穿過該些貫孔而突出于該第二表面，該些第二接觸部對(duì)應(yīng)地電性連接該些第一金屬接墊，其中該電子元件封裝在該第一表面上的正投影面積小于該第一表面的面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置，其中該電子元件封裝在該第一表面上的正投影面積，與該端子模組在該第一表面上的正投影面積之和，等于或小于該第一表面的面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置，其中該電子元件封裝包括：

一控制電路元件，電性連接在該第一表面上；

一儲(chǔ)存電路元件，電性連接在該第一表面上且電性連接該控制電路元件；以及

一封膠體，覆蓋并封裝該控制電路元件與該儲(chǔ)存電路元件于該電路板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的儲(chǔ)存裝置，其中該端子模組包括：

一固定件，配置在該第一表面上且抵接于該封膠體；以及

多個(gè)彈性端子，各該彈性端子嵌設(shè)在該固定件中而具有該些第一接觸部與該些第二接觸部，且該些第一接觸部與該些第二接觸部皆外露于該固定件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲(chǔ)存裝置，其中該封膠體在該第一表面上的正投影，部分重疊于該固定件在該第一表面上的正投影。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲(chǔ)存裝置，其中各該彈性端子具有一彎折輪廓，該些第一接觸部位在各該彎折輪廓的反曲點(diǎn)處。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲(chǔ)存裝置，其中該電路板具有一定位孔，而該固定件具有一定位柱，該定位柱穿設(shè)至該定位孔，以將該固定件定位在該第一表面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲(chǔ)存裝置，其中該固定件包括：

一凹形框架，具有一開口；

一第一支梁，連接在該凹形框架內(nèi)；以及

多個(gè)第二支梁，各該第二支梁連接在該第一支梁與該凹形框架之間，且各該第二支梁的延伸方向朝向該開口，而在該凹形框架內(nèi)形成多個(gè)開孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的儲(chǔ)存裝置，其中各該彈性端子嵌設(shè)于該第一支梁，該些第二接觸部朝向該開口延伸，該些第一接觸部位在對(duì)應(yīng)的該些開孔中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置，其中該電路板還具有多個(gè)第三金屬接墊，該電子元件封裝電性連接該些第三金屬接墊。

11.一種儲(chǔ)存裝置的制造方法，其特征在于，包括：

配置一電路板，該電路板具有彼此相對(duì)的一第一表面與一第二表面，連通該第一表面與該第二表面的多個(gè)貫孔，及位在該第一表面上的多個(gè)第一金屬接墊；

電性連接該端子模組在該第一表面上，其中該端子模組具有彼此相對(duì)的多個(gè)第一接觸部與多個(gè)第二接觸部，該些第一接觸部對(duì)應(yīng)地穿過該些貫孔而突出于該第二表面，該些第二接觸部對(duì)應(yīng)地電性連接該些第一金屬接墊；以及

以一封膠體覆蓋并封裝一控制電路元件與一儲(chǔ)存電路元件在該第一表面上，且該封膠體以階梯狀抵接于該端子模組或該封膠體以對(duì)接抵接于該端子模組。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的儲(chǔ)存裝置的制造方法，其中該封膠體在該第一表面上的正投影面積小于該第一表面的面積。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的儲(chǔ)存裝置的制造方法，其中該封膠體在該第一表面上的正投影面積，與該端子模組在該第一表面上的正投影面積之和，等于該第一表面的面積。