[發明專利]一種基板銅面的化學清洗方法

無效

• 申請號: 201110353549.5
• 申請日: 2011-11-09
• 公開（公告）號: CN102510669A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 羅建軍
• 申請（專利權）人: 金悅通電子（翁源）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26;C23F1/46
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝

1.一種基板銅面的化學清洗方法，包括除油步驟、第一次溢流水洗步驟、微蝕步驟、第二次溢流水洗步驟、以及烘干步驟，其特征在于：

在所述第一次溢流水洗步驟和微蝕步驟之間增加一除水步驟；

在所述微蝕步驟的微蝕過程中不斷回收硫酸銅，并根據微蝕液中各種成分的濃度變化補充微蝕液。

2.根據權利要求1所述的基板銅面的化學清洗方法，其特征在于：

在所述第一次溢流水洗步驟和微蝕步驟之間增加一除水步驟，具體是：

在微蝕缸與第一溢流水洗間擋水轆間增加一組吸水海棉以完成除水動作。

3.根據權利要求1所述的基板銅面的化學清洗方法，其特征在于：

在所述微蝕步驟的微蝕過程中不斷回收硫酸銅，具體是：

在微蝕缸上連接一臺硫酸銅回收機，所述硫酸銅回收機抽取微蝕缸中的微蝕液后通過低溫萃取硫酸銅，并將余液回流至微蝕缸。

4.根據權利要求1所述的基板銅面的化學清洗方法，其特征在于：

所述微蝕步驟的溫度是35-39℃；

所述微蝕步驟的速度是1.8-2.8米每分鐘；

所述微蝕步驟的壓力是1-2千克每平方厘米。

5.根據權利要求4所述的基板銅面的化學清洗方法，其特征在于：

所述微蝕步驟的溫度是37℃；

所述微蝕步驟的速度是2.3米每分鐘；

所述微蝕步驟的壓力是2.5千克每平方厘米。

6.根據權利要求1所述的基板銅面的化學清洗方法，其特征在于：

所述微蝕步驟中根據微蝕液中各種成分的濃度變化補充微蝕液，具體是：

如微蝕液中的硫酸濃度小于220克每升，則添加硫酸使其濃度達到220-270克每升；

如微蝕液中的雙氧水濃度小于8克每升，則添加雙氧水使其濃度達到8-20克每升；

如微蝕液中的微蝕穩定劑濃度小于8％，則添加微蝕穩定劑使其濃度達到8-10％。

7.根據權利要求6所述的基板銅面的化學清洗方法，其特征在于：

所述微蝕步驟中根據微蝕液中各種成分的濃度變化補充微蝕液，具體是：

如微蝕液中的硫酸濃度小于220克每升，則添加硫酸使其濃度達到245克每升；

如微蝕液中的雙氧水濃度小于8克每升，則添加雙氧水使其濃度達到14克每升；

如微蝕液中的微蝕穩定劑濃度小于8％，則添加微蝕穩定劑使其濃度達到9％。