[發明專利]一種光阻涂布的方法及裝置有效
| 申請號： | 201110351490.6 | 申請日： | 2011-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN103094093A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 戴新華;彭超群;方表峰;杜兆董 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/312 | 分類號： | H01L21/312;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光阻涂布 方法 裝置 | ||
1.一種光阻涂布的方法，其特征在于，包括：
將晶片放置在工作臺上；
對所述晶片進行至少兩次的光阻涂布，其中，每次光阻涂布包括：旋轉所述工作臺，并使所述工作臺上方的光阻輸配噴嘴噴出光阻。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述晶片進行兩次的光阻涂布時，所述工作臺在第一次光阻涂布中的旋轉速度大于或等于在第二次光阻涂布中的旋轉速度。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述工作臺在第一次光阻涂布中的旋轉速度為2000轉/分-3000轉/分。
4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述工作臺在第二次光阻涂布中的旋轉速度為1500轉/分-2000轉/分。
5.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一次光阻涂布的作業時間與所述第二次光阻涂布的作業時間相等。
6.一種光阻涂布的裝置，其特征在于，包括：
工作臺，用于放置晶片，并在控制單元的控制下旋轉；
光阻輸配噴嘴，位于所述工作臺上方，用于在控制單元的控制下向所述晶片噴出光阻；
控制單元，用于控制所述工作臺以及光阻輸配噴嘴對所述晶片進行至少兩次的光阻涂布，其中，每次光阻涂布包括：旋轉所述工作臺，并使所述光阻輸配噴嘴噴出光阻。
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，
所述工作臺在第一次光阻涂布中的旋轉速度大于或等于在第二次光阻涂布中的旋轉速度。
8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，
所述工作臺在第一次光阻涂布中的旋轉速度為2000轉/分-3000轉/分。
9.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述工作臺在第二次光阻涂布中的旋轉速度為1500轉/分-2000轉/分。
10.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一次光阻涂布的作業時間與所述第二次光阻涂布的作業時間相等。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
