[發(fā)明專利]一種高密度互連印制電路板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110350941.4
• 申請(qǐng)日: 2011-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN102427684A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳漢真;林旭榮;何潤(rùn)宏;時(shí)煥英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230
• 代理人: 林天普;丁德軒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種高密度互連印制電路板的制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品不斷地向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，促使印刷電路板不斷地向高密度高積層化的方向發(fā)展。

通常，高密度印刷電路板采用盲孔來(lái)連接相鄰層間的電路。在傳統(tǒng)的方法中，如圖1所示，印刷電路板01包括絕緣層02、底面銅層03和表面銅層04，為了使印刷電路，01的表面銅層04(第二電路層04)與印刷電路板01的底面銅層03(第一電路層03)連接，在印刷電路板01上開設(shè)盲孔05，盲孔05的開口處于表面銅層04，并在盲孔05的內(nèi)壁表面電鍍上一層連接銅層06，然后用絕緣樹脂07填充盲孔05的內(nèi)部，其中連接銅層06用于連接底面銅層03和表面銅層04。當(dāng)采用積層技術(shù)在第二電路層04之上疊加第三電路層08時(shí)，依次在表面銅層04之上壓合第二絕緣層09和第三銅層010，同樣需通過(guò)第二盲孔011的方式來(lái)連接上述表面銅層04和第三銅層010，然而，由于處于上述表面銅層04與底面銅層03之間的盲孔05的開口處被填充了絕緣樹脂07，所以無(wú)法采用直接疊加盲孔的方式(即是兩個(gè)盲孔在水平方向上處于同一位置)來(lái)連接第三層銅層010(第三電路層08)，需要將兩個(gè)盲孔錯(cuò)開一定的距離，這樣，繼續(xù)提高印刷電路板的布線密度變得非常困難。

為了解決上述問(wèn)題，如圖2所示，一般是采用電鍍填孔技術(shù)，即是采用電鍍的方式在盲孔05內(nèi)形成銅導(dǎo)體012，完全填充盲孔05的內(nèi)部，從而能夠?qū)蓚€(gè)盲孔直接疊加設(shè)置，在印刷電路板的相鄰層間形成連通的電路。

目前研究并公開的電鍍填孔技術(shù)主要是采用脈沖電鍍的填充方式，采用脈沖電鍍的填充方式來(lái)填充盲孔，盲孔內(nèi)的銅結(jié)晶顆粒大，結(jié)構(gòu)疏松，銅導(dǎo)體的延展性偏低。而印刷電路板在使用過(guò)程中，需經(jīng)受高溫、低溫交替的多次沖擊，盲孔內(nèi)的銅導(dǎo)體相應(yīng)發(fā)生膨脹和收縮，當(dāng)銅導(dǎo)體的延展性偏低時(shí)，在經(jīng)受多次高溫、低溫交替沖擊后，導(dǎo)體斷裂，這對(duì)于高可靠性的設(shè)備是無(wú)法接受的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高密度互連印制電路板的制造方法，這種高密度互連印制電路板的制造方法能夠獲得較高的布線密度，能夠經(jīng)受多次高溫、低溫的交替沖擊，制造成本較低，并且電鍍過(guò)程安全可靠。采用的技術(shù)方案如下：

一種高密度互連印制電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟：

步驟一、在依次疊合設(shè)置有底面銅層、絕緣層和表面銅層的覆銅板上，采用激光燒蝕的方式開設(shè)盲孔，盲孔的開口處于表面銅層上；

開設(shè)盲孔時(shí)，采用激光直接燒蝕表面銅層和作為支撐和絕緣的絕緣層，這樣既減少工藝步驟，又保持表面銅層與絕緣層之間的貼合良好；

步驟二、通過(guò)去鉆污處理清潔盲孔的內(nèi)部；

步驟三、采用多個(gè)銅球作為陽(yáng)極，多個(gè)銅球以每排6～10個(gè)的方式排成多排，每個(gè)銅球之間有間隙，每個(gè)銅球的直徑為45～55mm；并采用可溶性陽(yáng)極直流電鍍的方式，在盲孔內(nèi)部填充銅導(dǎo)體；

步驟四、在表面銅層上覆蓋干膜，通過(guò)曝光、顯影和蝕刻的方式，形成線路層；

步驟五、在線路層上依次壓合第二絕緣層和第三銅層；

步驟六、將線路層、第二絕緣層和第三銅層作為覆銅板，然后進(jìn)行步驟一。

上述在步驟三中，在盲孔內(nèi)部填充銅導(dǎo)體的同時(shí)，會(huì)在表面銅層上析出電鍍銅層，但由于其采用可溶性陽(yáng)極直流電鍍的方式，析出的電鍍銅層非常薄，無(wú)需采用減薄銅層工藝進(jìn)行處理，不會(huì)影響后續(xù)的線路層制作，因此，可以忽略不計(jì)。

本發(fā)明由于采用上述“多個(gè)銅球作為陽(yáng)極，多個(gè)銅球以每排6～10個(gè)的方式排成多排，每個(gè)銅球之間有間隙，每個(gè)銅球的直徑為45～55mm”特殊的陽(yáng)極排布方式，使陽(yáng)極表面在電鍍過(guò)程保持一致，解決了現(xiàn)有可溶性陽(yáng)極直流電鍍?cè)陔婂兦捌诤秃笃诓灰恢碌膯?wèn)題，從而使得能夠采用可溶性陽(yáng)極直流電鍍的方式來(lái)填充盲孔。由于采用可溶性陽(yáng)極直流電鍍的方式來(lái)填充盲孔內(nèi)部，其陽(yáng)極材料為銅，可以采用比較廉價(jià)的袋裝銅球，設(shè)備成本低，降低了制造成本；由于采用可溶性陽(yáng)極直流電鍍的方式，其電鍍?cè)砼c不溶性陽(yáng)極直流電鍍相同，盲孔內(nèi)的銅結(jié)晶細(xì)膩，結(jié)構(gòu)緊密，盲孔內(nèi)的銅導(dǎo)體延展性良好，可經(jīng)受多次高溫、低溫的交替沖擊；由于盲孔內(nèi)填充銅導(dǎo)體，盲孔的開口處為銅導(dǎo)體，能夠采用直接疊加盲孔的方式來(lái)連接第三電路層，無(wú)需兩個(gè)盲孔錯(cuò)開一定距離，因此，其布線密度高；眾所周知，氧氣是一種助燃劑，高濃度的氧氣存在安全隱患，采用可溶性陽(yáng)極直流電鍍的方式，電鍍過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生氧氣，因此電鍍過(guò)程更加安全可靠，另外避免氧氣對(duì)藥水產(chǎn)生氧化作用，對(duì)藥水造成破壞，縮短藥水壽命。