[發(fā)明專利]一種高密度互連印制電路板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110350941.4 | 申請日： | 2011-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN102427684A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳漢真;林旭榮;何潤宏;時(shí)煥英 | 申請（專利權(quán)）人： | 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德軒 |
| 地址： | 515065 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高密度 互連 印制 電路板 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高密度互連印制電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟：
步驟一、在依次疊合設(shè)置有底面銅層、絕緣層和表面銅層的覆銅板上，采用激光燒蝕的方式開設(shè)盲孔，盲孔的開口處于表面銅層上；
步驟二、通過去鉆污處理清潔盲孔的內(nèi)部；
步驟三、采用多個(gè)銅球作為陽極，多個(gè)銅球以每排6～10個(gè)的方式排成多排，每個(gè)銅球之間有間隙，每個(gè)銅球的直徑為45～55mm；并采用可溶性陽極直流電鍍的方式，在盲孔內(nèi)部填充銅導(dǎo)體；
步驟四、在表面銅層上覆蓋干膜，通過曝光、顯影和蝕刻的方式，形成線路層；
步驟五、在線路層上依次壓合第二絕緣層和第三銅層；
步驟六、將線路層、第二絕緣層和第三銅層作為覆銅板，然后進(jìn)行步驟一。
2.如權(quán)利要求1所述的高密度互連印制電路板的制造方法，其特征是：所述步驟二中，采用高錳酸或等離子對盲孔進(jìn)行去鉆污處理。
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