[發明專利]電子電路裝置

無效

• 申請號: 201110349759.7
• 申請日: 2011-11-08
• 公開（公告）號: CN102469739A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 德永成臣
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及將安裝有半導體元件等電子部件的印刷電路板收納到收納箱(case)中的電子電路裝置。

背景技術

現有技術中，在這種電子電路裝置中，安裝有半導體元件的印刷電路板被收納在收納箱內，并且形成收納箱外輪廓的金屬板與半導體元件面接觸，半導體元件的發熱被傳導到金屬板而散熱。

以下，參照附圖說明現有的電子電路裝置。圖7是表示特開2004-134491號公報中記載的現有的電子電路裝置的概略結構的截面圖。

圖7中，在印刷電路板100，通過對端子102a進行錫焊等，安裝電機驅動用的IPM(Intelligent?Power?Module：智能電源模塊)等半導體元件102。另外，以與半導體元件102接觸的方式配置有金屬板105。

進一步，在收納箱108中，用螺釘111固定印刷電路板100。而且，金屬板105配置成覆蓋收納箱108的開口部。

金屬板105的外側面與收納箱108的安裝面形成為同一平面。而且，該同一平面用螺釘114安裝成與外部散熱體115接觸。罩(cover)117覆蓋印刷電路板100。

關于如上結構的電子電路裝置，以下說明其動作。

當電子電路裝置動作時，半導體元件102因通電而發熱，其熱量向與半導體元件102緊貼的金屬板105傳導。

金屬板105由于安裝成與外部散熱體115緊貼，所以向金屬板105傳導的半導體元件102的熱量，進一步向外部散熱體115傳導。因此，半導體元件102的溫度不會上升到所需溫度以上。因此，防止半導體元件102的熱破壞，電子電路裝置能夠邊保持可靠性邊動作。

然而，在現有的結構中，金屬板105與外部散熱體115緊貼，電子電路裝置沒有暴露在外部的空氣中。因此，在將電子電路裝置安裝到壓縮機等高溫設備的情況下，散熱效果會消失。

在這里，如果使電子電路裝置的安裝方向相反，將電子電路裝置安裝到罩117一側，則金屬板105與外部的空氣接觸，金屬板105的熱散發到外部的空氣中。

然而，如果是該結構，則由于金屬板105露出，所以存在使用者的手接觸到金屬板105的情況。如果半導體元件102因故障發生絕緣破壞，則金屬板105成為充電部，所以存在不能確保安全的課題。

另外，在周圍溫度發生變化的情況下，因收納箱108與半導體元件102的線膨脹系數不同，而在半導體元件102與金屬板105之間產生間隙。因此，從半導體元件102向金屬板105的熱傳導受到阻礙。另外，還存在在端子102a與印刷電路板100的接合部施加應力，電連接被破壞的課題。

另外，在將電子電路裝置安裝到壓縮機等振動設備的情況下，振動施加到印刷電路板100的用螺釘111安裝的安裝部和端子102a，還存在引起機械破壞的課題。

發明內容

于是，本發明的電子電路裝置包括：具有上側安裝面和下側安裝面的印刷電路板；安裝于上側安裝面的半導體元件；收納印刷電路板，在一個面上具有開口部的收納箱；配置在收納箱的內部，從鉛直下方支承印刷電路板的多個橡皮襯套；配置在印刷電路板的鉛直上方，封閉開口部的鋁板；和夾在半導體元件與鋁板之間的絕緣片，其中通過將鋁板安裝于收納箱，印刷電路板壓縮橡皮襯套，壓接半導體元件與鋁板和絕緣片。

通過采用這樣的結構，由絕緣片確實地將半導體元件和鋁板絕緣。另外，即使在周圍溫度變化了的情況下，也能通過橡皮襯套的壓縮率改變，而將印刷電路板與鋁板的間隔保持為一定。而且，能夠提供確保半導體元件、鋁板和絕緣片的緊貼性，防止半導體元件的過度的溫度上升，可靠性更高的電子電路裝置。

進一步，印刷電路板用橡皮襯套柔性保持于收納箱。因此，即使將電子電路裝置安裝到壓縮機等振動設備，橡皮襯套也吸收振動，防止部件損壞，提高電子電路裝置的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的電子電路裝置的分解立體圖。

圖2是該電子電路裝置的橡皮襯套(rubber?bush)的立體圖。

圖3是圖2的3-3截面圖。

圖4是本發明的實施方式的電子電路裝置的鋁板的俯視圖。

圖5是圖4的5-5截面圖。

圖6是將本發明的實施方式的電子電路裝置安裝到壓縮機時的側面圖。

圖7是表示現有的電子電路裝置的概略結構的截面圖。

具體實施方式

以下，參照附圖說明本發明的實施方式。另外，本發明并不由該實施方式限定。

(實施方式)