[發(fā)明專利]電子電路裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110349759.7 | 申請日: | 2011-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN102469739A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 德永成臣 | 申請(專利權(quán))人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子電路 裝置 | ||
1.一種電子電路裝置,其特征在于,包括:
具有上側(cè)安裝面和下側(cè)安裝面的印刷電路板;
安裝于所述上側(cè)安裝面的半導(dǎo)體元件;
收納所述印刷電路板,在一個面上具有開口部的收納箱;
配置在所述收納箱的內(nèi)部,從鉛直下方支承所述印刷電路板的多個橡皮襯套;
配置在所述印刷電路板的鉛直上方,封閉所述開口部的鋁板;和
夾在所述半導(dǎo)體元件與所述鋁板之間的絕緣片,其中
通過將所述鋁板安裝于所述收納箱,所述印刷電路板壓縮所述橡皮襯套,壓接所述半導(dǎo)體元件與所述鋁板和所述絕緣片。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置,其特征在于:
所述半導(dǎo)體元件的安裝高度在所述上側(cè)安裝面中最高。
3.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置,其特征在于:
在所述收納箱的內(nèi)部朝向所述開口部設(shè)置的突出部,插入到設(shè)置于所述橡皮襯套的空洞部和設(shè)置于所述印刷電路板的基板安裝孔,將所述橡皮襯套和所述印刷電路板配置在所述收納箱內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置,其特征在于:
在所述鋁板的與所述絕緣片相對的面上設(shè)置有進(jìn)行所述絕緣片的定位的多個突起部。
5.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置,其特征在于:
在所述絕緣片涂敷有熱擴散復(fù)合物。
6.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置,其特征在于:
在所述印刷電路板與所述半導(dǎo)體元件之間配置有間隔物。
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