[發明專利]半導體封裝

有效

• 申請號: 201110349642.9
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN102881986A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 李政彥;韓明愚;俞度在;樸哲均
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

本申請要求于2011年7月12日提交到韓國知識產權局的第10-2011-0068930號韓國專利申請的優先權，本申請公開的內容通過引用被包含于此。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝，更具體地說，涉及一種包括嵌入在其內部中的天線的半導體封裝。

背景技術

作為用于下一代信息通信服務(information?communication?service)的頻率源，毫米波段中的頻率、30GHz或者更高的超高頻率源已經被積極地研究。

該毫米波段中的頻率可用于利用寬帶特性以高速傳輸大量的信息，由于空氣中的顯著的電波衰減，由相鄰的地理區域上的相互干擾而引起的影響可更少，并且與目前正在使用的諸如2.5GHz/5GHz等頻帶不同，毫米波段是目前未被使用的頻帶，從而其不具有已使用的頻道的擁塞。因此，考慮到研究和開發以及商業機會，對毫米波段中的頻率的關注已經增加。

結果，已經對使用毫米波中的頻率的信息通信服務和系統的進行了開發，并且已經對該信息通信服務和系統所需的各種組件進行了研究和開發。

在該毫米波段中，天線和半導體芯片之間的電連接距離非常重要。即，當天線和半導體芯片之間的距離增加時，損耗相應地增加。因此，毫米波段(特別是60GHz)中的天線可被電連接到半導體芯片并靠近該半導體芯片。

為此，根據現有技術，天線設置在與其中嵌入有半導體芯片的半導體封裝非常靠近的位置，并且天線和半導體封裝以可能的最短距離彼此電連接。

在現有技術的情況下，需要執行分開地制造半導體封裝和天線中的每一個然后將它們均安裝在基底上以被電連接的工藝。因此，制造工藝可能會復雜。

另外，天線的功率饋送結構復雜，從而其制造工藝可能會復雜，并且可能會難以分析對工藝誤差的影響。

因此，對于天線和半導體封裝被設置在彼此更近的距離處的半導體封裝結構的需求已經增加。

發明內容

本發明一方面在于提供一種在天線與半導體芯片之間的電距離顯著減小的同時又容易制造的半導體封裝。

本發明的另一方面提供一種包括嵌入在其內部中的天線的半導體封裝。

本發明的另一方面提供一種半導體封裝，即使天線嵌入在半導體封裝的內部中，所述半導體封裝也能夠顯著增加天線的輻射效率。

根據本發明的一方面，提供一種半導體封裝，包括：半導體芯片；主天線，被設置成與半導體芯片鄰近且電連接到半導體芯片；密封部分，密封半導體芯片和主天線兩者；輔助天線，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天線。

所述半導體封裝還可包括基底，所述半導體芯片和所述主天線被設置在基底的一個表面上，所述基底具有形成在其另一個表面上的外部端子。

主天線和輔助天線可通過耦合收發毫米波段中的高頻率。

半導體芯片和主天線可通過鍵合引線而彼此電連接。

密封部分可包括在密封部分的外表面中的與主天線的位置對應的位置形成的槽，輔助天線可被形成在所述槽的內部中。

密封部分可包括在密封部分的外表面上的與主天線的位置對應的位置形成的突起部分，輔助天線可形成在所述突出部分上。

設置在主天線和輔助天線之間的密封部分的厚度可被調節，以此調節天線輻射方向圖和天線增益。

半導體封裝還可包括屏蔽膜，所述屏蔽膜在密封部分的外表面上沿著輔助天線的外周由金屬鍍層形成。

主天線可被形成為在基底的一個表面上的電路圖案。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其他方面、特點和其他優點將會更加清楚地理解，其中：

圖1是示出根據本發明的實施例的半導體封裝的示意性透視圖；

圖2是沿著線A-A′截取的圖1中示出的半導體封裝的剖視圖；

圖3是圖1中示出的半導體封裝的分解透視圖；

圖4A和圖4B是示出在半導體封裝不包括輔助天線的狀態下的半導體封裝的輻射特性的曲線。

圖5A和圖5B是示出在半導體封裝包括輔助天線的狀態下半導體封裝的輻射特性的曲線；

圖6到圖11是示意性地示出根據本發明其他實施例的半導體封裝的透視圖。

具體實施方式