[發(fā)明專利]半導體封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110349642.9 | 申請日： | 2011-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN102881986A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李政彥;韓明愚;俞度在;樸哲均 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
1.一種半導體封裝，包括：
半導體芯片；
主天線，被設(shè)置成與半導體芯片鄰近且電連接到半導體芯片；
密封部分，密封半導體芯片和主天線兩者；
輔助天線，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝，還包括基底，所述半導體芯片和所述主天線被設(shè)置在該基底的一個表面上，并且所述基底具有形成在基底的另一個表面上的外部端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝，其中，主天線和輔助天線通過耦合收發(fā)毫米波波段中的高頻率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體封裝，其中，半導體芯片和主天線通過鍵合引線彼此電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體封裝，其中，密封部分包括在密封部分的外表面中與主天線的位置對應(yīng)的位置形成的槽，輔助天線形成在所述槽的內(nèi)部中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體封裝，其中，密封部分包括在密封部分的外表面上與主天線的位置對應(yīng)的位置形成的突起部分，輔助天線形成在所述突出部分上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體封裝，其中，設(shè)置在主天線和輔助天線之間的密封部分的厚度被調(diào)節(jié)，以此調(diào)節(jié)天線輻射方向圖和天線增益。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝，還包括屏蔽膜，所述屏蔽膜在密封部分的外表面上沿著輔助天線的外周由金屬鍍層形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體封裝，其中，主天線被形成為在基底的一個表面上的電路圖案。
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