[發(fā)明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖的形成方法及印刷電路板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110349459.9 | 申請日: | 2007-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN102393604A | 公開(公告)日: | 2012-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 味岡芳樹;小柳浩二;渡邊滿明 | 申請(專利權(quán))人: | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;陳彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 感光性 樹脂 組合 元件 抗蝕圖 形成 方法 印刷 電路板 制造 | ||
1.一種感光性樹脂組合物,該組合物為含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及(C)光聚合引發(fā)劑的感光性樹脂組合物,所述(B)成分包含具有由下述通式(1)表示的有機(jī)基團(tuán)的光聚合性化合物;
式(1)中,R1和R2分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基,L1和L2分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~6的亞烷基,m和n分別獨(dú)立地表示以m和n的總和為0~50的方式選擇的0~50的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物,其中,具有由所述通式(1)表示的有機(jī)基團(tuán)的光聚合性化合物為由下述通式(2)表示的光聚合性化合物;
式(2)中,R1、R2和R3分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基,L1和L2分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~6的亞烷基,Z表示單鍵或2價有機(jī)基團(tuán),m和n分別獨(dú)立地表示以m和n的總和為0~50的方式選擇的0~50的整數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光性樹脂組合物,其中,所述Z為由下述通式(3)或(4)表示的2價有機(jī)基團(tuán);
式(3)中,R4表示氫原子或甲基,L3表示碳原子數(shù)1~6的亞烷基,p表示0~25的整數(shù);
式(4)中,L4表示碳原子數(shù)1~6的亞烷基,r表示1~25的整數(shù),s表示0~25的整數(shù)。
4.一種感光性元件,具有支持膜以及形成在該支持膜上的包含權(quán)利要求1~3中任意一項所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層。
5.一種抗蝕圖的形成方法,在電路形成用基板上層疊權(quán)利要求4所述的感光性元件的感光性樹脂組合物層,對該感光性樹脂組合物層以圖像狀照射活性光線而使曝光部發(fā)生光固化,然后除去曝光部以外的部分。
6.一種印刷電路板的制造方法,包括如下工序:對于通過權(quán)利要求5所述的抗蝕圖的形成方法形成了抗蝕圖的電路形成用基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆而形成電路圖案。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F7-00 圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專用設(shè)備
G03F7-004 .感光材料
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