[發(fā)明專利]印刷電路板及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110347851.X
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN103096613A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張大鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 曾紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明內(nèi)容是有關(guān)于一種印刷電路板，且特別是有關(guān)于一種過孔結(jié)構(gòu)改進的印刷電路板及其方法。

背景技術(shù)

隨著實際應(yīng)用中對數(shù)字信號處理系統(tǒng)要求的日益提高，信號傳輸特性的提高已經(jīng)成為高速數(shù)字印刷電路板設(shè)計者必須關(guān)心的問題。信號完整性是指電路傳輸信號時對信號波形的保真程度。良好的信號完整性指信號通過傳輸電路后，信號接收端的波形與信號發(fā)送端的波形在容許的誤差范圍內(nèi)保持一致，并且空間鄰近的傳輸信號間的相互影響也要在誤差容許的范圍之內(nèi)。信號完整性處理的好壞直接關(guān)系到系統(tǒng)能否正常工作。由于信號的延遲、反射、串?dāng)_等信號傳輸所帶來的問題會致使信號品質(zhì)變壞，嚴(yán)重時會導(dǎo)致信號邏輯錯誤，因此保證信號傳輸線特性阻抗的匹配和一致連續(xù)性，以保證接收端的一定的信號質(zhì)量，是高速數(shù)字印刷電路板設(shè)計的關(guān)鍵。而理論和實踐都證明，高速信號線需要通過過孔來實現(xiàn)印刷電路板層與層間的信號連接是導(dǎo)致信號傳輸線阻抗不連續(xù)、信號完整性失真的一個重要因素。

而造成過孔處阻抗不連續(xù)的原因是多方面的，比如過孔的直徑、深度(STUB)、焊盤(PAD)大小以及反焊盤(ANTI-PAD)大小等。當(dāng)前，主要是對過孔的大小及與反焊盤的大小進行協(xié)調(diào)從而優(yōu)化過孔以減少高速信號經(jīng)過過孔處的阻抗不連續(xù)情形。

參照圖1，圖1繪示了具有現(xiàn)有過孔的印刷電路板的剖面示意圖。如圖1所示，印刷電路板1包含四層L1、L2、L3及L4，且，高速信號通過過孔從第一層L1切換至第四層L4。第一層L1與第四層L4為布線層，第一層L1上具有走線11與焊盤12，第四層L4上具有走線17與焊盤18。第二層L2與第三層L3為平面層，其中，第二層L2設(shè)置有接地(GND)的銅箔14與反焊盤15，第三層L3設(shè)置有接電源(POWER)的銅箔16與反焊盤15。四層L1、L2、L3及L4間填充了絕緣介質(zhì)29。

由圖1可知，現(xiàn)有過孔包括焊盤12、通孔13及焊盤18。并由圖可知，由于三層絕緣介質(zhì)的相隔使通孔13的參考平面是不連續(xù)的。因此，此時，不能用經(jīng)驗阻抗公式來計算在通孔13處的阻抗值的。

具體地說，在現(xiàn)有技術(shù)中，只考慮在過孔的大小與反焊盤的大小方面作一定的協(xié)調(diào)處理來做小的優(yōu)化，而并沒有從基本的參考平面來做最有效的優(yōu)化。

有鑒于此，如何設(shè)計一種具有過孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板，以使過孔結(jié)構(gòu)的參考平面連續(xù)，從而使得過孔處阻抗更為連續(xù)，是業(yè)內(nèi)相關(guān)技術(shù)人員亟待解決的一技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題。本發(fā)明提出了一種印刷電路板，包含一第一布線層、一第二布線層以及位于所述第一布線層與所述第二布線層之間的一第一平面層及一第二平面層，所述印刷電路板還包含貫穿于所述第一布線層、所述第一平面層、所述第二平面層及所述第二布線層的一過孔結(jié)構(gòu)，所述過孔結(jié)構(gòu)包含：一通孔；一第一導(dǎo)體層，位于所述通孔的內(nèi)壁上；一第一絕緣層，位于所述第一導(dǎo)體層的環(huán)表面上；以及一第二導(dǎo)體層，位于所述第一絕緣層的環(huán)表面上；其中，所述第一導(dǎo)體層與所述第一平面層或所述第二平面層電性連接且與所述第一布線層及所述第二布線層電性絕緣連接，所述第二導(dǎo)體層與所述第一布線層及所述第二布線層電性連接，作為信號載體以傳遞所述第一布線層中所產(chǎn)生的一信號至所述第二布線層。

優(yōu)選地，當(dāng)所述第一平面層作為參考平面層時，所述第一導(dǎo)體層與所述第一平面層電性連接，且所述第二平面層設(shè)置有一第一反焊盤以隔離所述第一導(dǎo)體層與所述第二平面層。

優(yōu)選地，當(dāng)所述第二平面層作為參考平面層時，所述第一導(dǎo)體層與所述第二平面層電性連接，且所述第一平面層設(shè)置有一第二反焊盤以隔離所述第一導(dǎo)體層與所述第一平面層。

優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)體層分別與所述第一布線層及所述第二布線層之間具有絕緣介質(zhì)，以使所述第一導(dǎo)體層與所述第一布線層及所述第二布線層電性絕緣。

優(yōu)選地，所述第一布線層設(shè)置有一第一焊盤及與其電性連接的至少一第一走線；以及所述第二布線層設(shè)置有一第二焊盤及與其電性連接的至少一第二走線；其中，所述第一焊盤與所述第二焊盤分別與所述第二導(dǎo)體層的兩端相電性連接，所述第一走線中的所述信號透過所述第一焊盤、所述第二導(dǎo)體層及所述第二焊盤傳遞至所述第二走線。

優(yōu)選地，所述第一平面層為接地平面層。

優(yōu)選地，所述第二平面層為電源平面層