[發明專利]印刷電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110347851.X
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN103096613A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 張大鵬
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 曾紅

1.一種印刷電路板，包含一第一布線層、一第二布線層以及位于所述第一布線層與所述第二布線層之間的一第一平面層及一第二平面層，所述印刷電路板還包含貫穿于所述第一布線層、所述第一平面層、所述第二平面層及所述第二布線層的一過孔結構，其特征在于，所述過孔結構包含：

一通孔；

一第一導體層，位于所述通孔的內壁上；

一第一絕緣層，位于所述第一導體層的環表面上；以及

一第二導體層，位于所述第一絕緣層的環表面上；

其中，所述第一導體層與所述第一平面層或所述第二平面層電性連接且與所述第一布線層及所述第二布線層電性絕緣連接，所述第二導體層與所述第一布線層及所述第二布線層電性連接，作為信號載體以傳遞所述第一布線層中所產生的一信號至所述第二布線層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，當所述第一平面層作為參考平面層時，所述第一導體層與所述第一平面層電性連接，且所述第二平面層設置有一第一反焊盤以隔離所述第一導體層與所述第二平面層。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，當所述第二平面層作為參考平面層時，所述第一導體層與所述第二平面層電性連接，且所述第一平面層設置有一第二反焊盤以隔離所述第一導體層與所述第一平面層。

4.根據權利要求2或3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一導體層分別與所述第一布線層及所述第二布線層之間具有絕緣介質，以使所述第一導體層與所述第一布線層及所述第二布線層電性絕緣。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：

所述第一布線層設置有一第一焊盤及與其電性連接的至少一第一走線；以及

所述第二布線層設置有一第二焊盤及與其電性連接的至少一第二走線；

其中，所述第一焊盤與所述第二焊盤分別與所述第二導體層的兩端相電性連接，所述第一走線中的所述信號透過所述第一焊盤、所述第二導體層及所述第二焊盤傳遞至所述第二走線。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一平面層為接地平面層。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二平面層為電源平面層

8.一種印刷電路板的制作方法，包含形成一過孔結構，其特征在于，形成所述過孔結構包含：

a)形成一通孔于所述印刷電路板內；

b)形成一第一導體層于所述通孔的內壁上；

c)形成一絕緣層于所述第一導體層的環表面上；以及

d)形成一第二導體層于所述絕緣層的環表面上；

其中，所述第一導體層與一參考平面層電性連接，所述第二導體層作為信號載體以傳遞一信號。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述步驟b與所述步驟d通過電鍍方式以實現。

10.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述步驟c包含：

填滿絕緣介質于已形成所述第一金屬層的所述通孔內；以及

在填滿所述絕緣介質的所述通孔內進行鉆孔以形成所述絕緣層。