[發(fā)明專利]95%電阻陶瓷基體低溫燒結的配方無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110347716.5 | 申請日： | 2011-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN103086701A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 彭道移 | 申請（專利權）人： | 東莞市長凌電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/10 | 分類號： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523590 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 95 電阻 陶瓷 基體 低溫 燒結 配方 | ||
【權利要求書】：
1.一種95％電阻陶瓷基體原料的配制方法，它是采用a-氧化鋁(Al2O3)94％(w％)、燒滑石[Mg3Si4O10(OH)2]3％、高嶺土(Al2O3·2SiO2·2H2O)3％配制而成，燒結溫度1700℃，其特征是采用a-氧化鋁(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸鋇(BaO·2B2O3)2～3％、二氧化錳(MnO2)1.5～3％、碳酸鎂(MgCO3)1～1.5％、氧化鈦(TiO2)0.5～1.5％配制而成，燒結溫度1250℃。?
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