[發明專利]95%電阻陶瓷基體低溫燒結的配方

無效

• 申請號: 201110347716.5
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN103086701A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 彭道移
• 申請（專利權）人: 東莞市長凌電子材料有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本發明是一種能夠在1250℃低溫下快速燒結的95％電阻陶瓷基體原料的配制方法。

背景技術

目前，傳統的95％瓷原料配方是用a-氧化鋁(Al₂O₃)94％(W％)、燒滑石[Mg₃Si₄O₁₀(OH)₂]3％、高嶺土·2SiO₂·2H₂O)3％配制而成，燒結溫度高達1700℃，此種陶瓷原料不僅能耗很大，生產周期長，成本居高不下，一直未能應用到超小型化95％電阻陶瓷基體上。

發明內容

為了克服目前傳統95％陶瓷原料配方燒結溫度過高，能耗很大，生產周期長，成本太高的缺點，本發明提供一種燒成溫度低，燒成速度快，適合超小型化95％電阻陶瓷基體生產需要的陶瓷原料配方。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是

它是采用a-氧化鋁(Al₂O₃)94～96％(W％)、焦硼酸鋇(BaO·2B₂O₃)2～3％、氧化錳(MnO₂)1.5～3％、碳酸鎂(MgCO₃)1～1.5％、氧化鈦(TiO₂)0.5～1.5％配制而成。

本發明的有益效果是

燒成溫度低，燒成速度快，成本低效率高，為超小型化95％電阻陶瓷基體生產開辟了一種新方法。

附圖說明

具體實施方式

采用a-氧化鋁(Al₂O₃)94～96％(W％)、焦硼酸鋇(BaO·2B₂O₃)2～3％、氧化錳(MnO₂)1.5～3％、碳酸鎂(MgCO₃)1～1.5％、氧化鈦(TiO₂)0.5～1.5％配制混合而成。