[發明專利]雙盤磨粉碎機

有效

• 申請號: 201110347622.8
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN102371200A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 尹旭東
• 申請（專利權）人: 宜昌慧龍科技開發有限公司
• 主分類號: B02C7/06
• 分類號: B02C7/06;B02C7/12
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務所 42103
• 代理人: 成鋼

1.一種雙盤磨粉碎機，包括機座（5），由上箱體（13）和下箱體（2）構成的機箱安裝在機座（5）上，其特征在于：上箱體（13）上部設有出料口（20），下箱體（2）下部設有送風口（1），上機箱（13）一側設有進料斗（14），進料斗（14）與第一分料管（11）以及第二分料管（12）相通，第一分料管（11）下部安裝第一導流槽（4），第二分料管（12）下部安裝有第二導流槽（19），第一拋物盤（9）與安裝在第一軸承座（6）上的第一主軸（7）連接，第二拋物盤（10）與安裝在第二軸承座（6）上的第二主軸（16）連接，第一拋物盤（9）和第二拋物盤（10）邊緣設有錐形邊（21），第一拋物盤（9）和第二拋物盤（10）內周邊與平面結合處有若干個與錐形邊（21）平行且均布的導流拋物孔（3），第一拋物盤（9）和第二拋物盤（10）在機箱內相對安裝。

2.根據權利要求1所述的雙盤磨粉碎機，其特征在于：第一拋物盤（9）和第二拋物盤（10）外部安裝有防磨圈（3）。

3.根據權利要求1所述的雙盤磨粉碎機，其特征在于：進料斗（14）進口處安裝有除鐵器（15）。

4.根據要求1所述的雙盤磨粉碎機，其特征在于：導流拋物孔（22）形狀為橢圓形、方形或菱形。

5.根據要求1所述的雙盤磨粉碎機，其特征在于：第一拋物盤（9）和第二拋物盤（10）?內還設有氣孔（23）。