[發明專利]貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法

有效

• 申請號: 201110347279.7
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN103085437A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 李裕文;林奉銘;阮克銘
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技(廈門)有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明有關于一種貼合技術，特別有關于一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法。

背景技術

光學膠(OCA，Optical?Clear?Adhesive)廣泛地應用在電子設備如便攜式電話、個人數字助理、全球定位系統及膝上計算機等，作為該等電子設備內部組件間的貼合材料。一般光學膠分為固態膠與液態膠，但隨著液態膠材料的推廣，人們逐漸舍棄固態膠，而越來越多地使用液態膠，然而，液態膠在貼合過程中會出現溢膠等問題，在實際生產中，一般使用刮膠和清膠的方式解決該溢膠問題，但需耗費大量的人力、物力。

發明內容

本發明提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個制程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。

本發明是提供一種貼合結構，包含：

一黏結框，設置于一第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。

本發明另提供一種具有上述貼合結構的電子裝置，包括：

一第一基板；

一黏結框，設置于該第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分；以及

一第二基板，藉由該液態黏結膠與該第一基板相貼合。

本發明又提供一種電子裝置之貼合方法，包含下列步驟：

布設一黏結框于一第一基板之周邊，其中，該黏結框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙；

涂布一液態黏結膠于一由該黏結框所圍成的貼合區域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態黏結膠的溢出部分；以及

貼合一第二基板與該第一基板。

由于采用本發明之貼合結構，即其具有多個凸起物且相鄰凸起物之間具有一空隙，使得第一基板與第二基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個制程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費，另外，還可將氣泡從該空隙中排出，進而減少貼合過程中因存在氣泡而導致產品的不良。

附圖說明

圖1為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之俯視圖；

圖2為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之側視圖；

圖3為本發明之具有貼合結構之電子裝置之分解圖；

圖4為本發明之電子裝置之貼合結構之側視圖；及

圖5為本發明之液態黏結膠填充在第一基板與黏結框之中之側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

圖1及圖2示出了本發明之貼合結構。圖1為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之俯視圖，圖2為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之側視圖。該貼合結構包含一黏結框16，該黏結框16設置于一第一基板12的周邊區域，并在第一基板12上圍成一貼合區域121，用于涂布液態黏結膠，使該液態黏結膠布滿該貼合區域121而形成一液態黏結層以貼合另一基板。黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環氧樹脂或丙烯酸樹脂)。

如圖1所示，該黏結框16的表面包含多個凸起物161，該凸起物161沿垂直于該第一基板12的方向向上拱起，并形成有規則的圖案，如，該些凸起物161連接在一起呈珠鏈狀。在一實施例中，該些凸起物161呈鋸齒狀，但并不限于此，還可以是其它有規則的相似圖案。該些凸起物161等間距連續排列，相互連接形成包圍上述貼合區域121的黏結框16。如圖2所示，各該兩相鄰凸起物161之間具有一空隙162，當位于該貼合區域121中的液態黏結膠向外溢出時，空隙162收納該液態黏結膠的溢出部分，同時液態黏結膠填充空隙162，并將氣泡從空隙162中排出，減少因氣泡而造成產品不良的現象。

上述貼合結構可設置于一電子裝置中，該電子裝置可以是一觸控面板或一顯示面板。

圖3及圖4所示為具有上述貼合結構之電子裝置的分解圖及側視圖。電子裝置包括：一第一基板12、一第二基板14、一黏結框16及一液態黏結膠18。