[發明專利]貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法

有效

• 申請號: 201110347279.7
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN103085437A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 李裕文;林奉銘;阮克銘
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技(廈門)有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼合結構，其特征在于，包含：

一黏結框，設置于一第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。

2.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該第一基板上更包括一貼合區域，該貼合區域由該黏結框圍繞而成，且該液態黏結膠布滿該貼合區域而形成一液態黏結層以貼合一第二基板于該第一基板。

3.根據權利要求2所述的貼合結構，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。

4.根據權利要求2所述的貼合結構，其特征在于，該貼合結構是設置于一電子裝置中，該電子裝置是一觸控面板或一顯示面板。

5.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該等凸起物為等間距連續排列。

6.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。

7.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該黏結框為具有彈性的高分子化合物。

8.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，該黏結框為由一黏著劑形成。

9.根據權利要求8所述的貼合結構，其特征在于，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。

10.一種具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，包括：

一第一基板；

一黏結框，設置于該第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分；以及

一第二基板，藉由該液態黏結膠與該第一基板相貼合。

11.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一觸控面板，該第一基板是形成一觸控感應層之觸控基板，該第二基板為相對于該觸控基板的蓋板。

12.根據權利要求11所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該觸控感應層包括電容式觸控感應層或電阻式觸控感應層。

13.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一顯示面板，該第一基板是濾光基板，該第二基板為相對于該濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。

14.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為等間距連續排列。

15.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。

16.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該黏結框為具有彈性的高分子化合物。

17.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。

18.一種電子裝置之貼合方法，其特征在于，包含下列步驟：

布設一黏結框于一第一基板之周邊，其中，該黏結框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙；

涂布一液態黏結膠于一由該黏結框所圍成的貼合區域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態黏結膠的溢出部分；以及

貼合一第二基板與該第一基板。

19.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，在貼合步驟之前，部分固化該黏結框，貼合步驟之后完全固化該黏結框，且同時固化該液態黏結膠。

20.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，布設該黏結框方式包括印刷、點膠、射出及化學蝕刻。

21.根據權利要求19所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，固化該黏結框和液態黏結膠的方式包括紫外線、紅外線照射或烘烤。

22.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，該等凸起物為等間距連續排列。

23.根據權利要求18所述的電子裝置之貼合方法，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。