[發明專利]LED白光光源裝置

無效

• 申請號: 201110345438.X
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102364710A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 董春保
• 申請（專利權）人: 蘇州晶雷光電照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種照明光源，特別是涉及一種高功率的白光光源。

背景技術

傳統的照明大都采用高壓鈉燈，但是隨著科技的發展，LED燈憑借發光效率高、低電耗、不需高壓、安全性高等優點,已被廣泛的應用在各種照明領域，但是在為一些大區域照明時（比如車頭燈、路燈、隧道燈、廣場照明、工廠照明、公園燈等），這時LED燈的功率較大，LED光源的壽命與節點的工作溫度有較密切的聯系,?目前LED燈在工作過程中只有15％～25％的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉成熱能，使LED燈的溫度升高，而溫度每增加10度其信賴性就會減少一半。特別在大功率LED中，散熱是個大問題。如果散熱不好會直接導致LED快速老化，穩定性降低,?同時散熱不好會產生嚴重光衰影響燈的壽命。

同時目前高功率LED光源封裝,一般采用硅膠混熒光粉后,將其點在LED芯片上,使藍色LED在熒光粉的作用下發出白光，然后再用PC透鏡將其芯片和金線全部蓋住,再注以硅膠用來保護金線及熒光膠等,此工藝缺點在于:1、由于PC透鏡的溶點較低,不能過回流焊,從而用戶在使用過程中成本很高,并且不方便,甚至會導致用戶在使用過程中損壞光源,造成很大損失；2、在工藝上相對復雜,而且對產品色溫的控制有很大困難,甚至用很精密的儀器都很難控制產品色溫的一致性。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本發明提供了一種結構合理，成本低廉，散熱效果好，光源色溫的一致性高的高功率白光光源。

本發明所采取的技術方案是：

一種LED白光光源裝置，包括支架、散熱銅柱，其特征在于：還包括PPA塑料反射杯體，藍光LED芯片、金線和摻有熒光粉的透明硅膠，所述支架外環設有PPA塑料反射杯體，支架從PPA塑料反射杯體中間伸出形成一平臺，平臺上設置有散熱銅柱，所述藍光LED芯片通過銀膠固晶于散熱銅柱表面，在藍光LED芯片兩側的支架上設有電極，藍光LED芯片的電極通過金線與支架上的電極相連接，在藍光LED芯片和金線上涂布有摻有熒光粉的透明硅膠。

前述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：所述散熱銅柱，支架和PPA塑料反射杯體采用注塑方法一次成型。

前述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：所述藍光LED芯片上涂布有摻有熒光粉的透明硅膠，并部分覆蓋金線，金線的其余部分上涂布有透明硅膠。

前述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：覆蓋金線用的透明硅膠的高度小于摻有熒光粉透明硅膠的高度。

前述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：所述藍光LED芯片數目大于一個。

前述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：在藍光LED芯片上涂布的摻有熒光粉的透明硅膠在平臺上形成凸起的透鏡狀。

本發明的有益效果是：

1、本發明的將支架從PPA塑料反射杯體中間伸出形成一平臺，平臺上設置有散熱銅柱，通過硅膠在平臺邊緣形成的表面張力將摻熒光粉的硅膠覆蓋在藍光LED芯片表面并形成凸起的透鏡形狀，硅膠覆蓋的面積由平臺的邊緣決定。這樣硅膠被固化后，無需再安裝PC透鏡，所以用戶在使用時可以過回流焊。

2、本發明只需在藍光LED芯片上涂布一層硅膠即可，節省了硅膠的使用量，降低了成本。同時采用一次涂布硅膠，工藝過程較為簡單，產品色溫的控制相對容易,提高了光源色溫的一致性。

3、本發明不用加PC透鏡，藍光LED芯片光能量只經過硅膠介質，大大減少了光能的損失，照明光效較高。

4、本發明設有散熱銅柱，可很好的進行散熱，延長了使用壽命，降低了能量的損失。

附圖說明

圖1是本發明立體結構示意圖；????????????

圖2是本發明正面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述。