[發明專利]LED白光光源裝置

無效

• 申請號: 201110345438.X
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102364710A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 董春保
• 申請（專利權）人: 蘇州晶雷光電照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種LED白光光源裝置，包括支架、散熱銅柱，其特征在于：還包括PPA塑料反射杯體，藍光LED芯片、金線和摻有熒光粉的透明硅膠，所述支架外環設有PPA塑料反射杯體，支架從PPA塑料反射杯體中間伸出形成一平臺，平臺上設置有散熱銅柱，所述藍光LED芯片通過銀膠固晶于散熱銅柱表面，在藍光LED芯片兩側的支架上設有電極，藍光LED芯片的電極通過金線與支架上的電極相連接，在藍光LED芯片和金線上涂布有摻有熒光粉的透明硅膠。

2.根據權利要求1所述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：所述散熱銅柱，支架和PPA塑料反射杯體采用注塑方法一次成型。

3.根據權利要求2所述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：所述藍光LED芯片上涂布有摻有熒光粉的透明硅膠，并部分覆蓋金線，金線的其余部分上涂布有透明硅膠。

4.根據權利要求3所述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：覆蓋金線用的透明硅膠的高度小于摻有熒光粉透明硅膠的高度。

5.根據權利要求4所述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：所述藍光LED芯片數目大于一個。

6.根據權利要求5所述的一種LED白光光源裝置，其特征在于：在藍光LED芯片上涂布的摻有熒光粉的透明硅膠在平臺上形成凸起的透鏡狀。