[發(fā)明專利]線路板制造方法及基層線路板

有效

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• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102762034A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余丞博;張啟民;黃培彰
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板制造技術(shù)，且特別是涉及一種線路板制造方法及線路板。

背景技術(shù)

近年來，全球環(huán)保意識提升，各電子大廠皆致力于具有環(huán)保概念的產(chǎn)品開發(fā)。以照明產(chǎn)業(yè)及投影機(jī)產(chǎn)業(yè)為例，具有節(jié)能省電特性的發(fā)光二極管燈具及以發(fā)光二極管為光源的投影機(jī)儼然已成為各廠商開發(fā)的重點。

在照明裝置及投影機(jī)中通常會采用發(fā)光二極管(light?emitting?diode，LED)作為其光源。為了提供散熱，用來承載發(fā)光二極管或其他高熱功率電子元件的線路板大多采用金屬基板。一般而言，在金屬基板上形成介電層及導(dǎo)電層以后，將導(dǎo)電層圖案化以形成線路層。接著，將發(fā)光二極管芯片安裝于金屬基板上且電連接至線路層。

值得注意的是，在圖案化導(dǎo)電層以形成線路層的過程中，采用了濕制作工藝，例如顯影、蝕刻及清洗等。因此，為了避免金屬基板的背面(即相對于導(dǎo)電層的那一面)在圖案化導(dǎo)電層的過程中受損，會在金屬基板的背面壓合保護(hù)膜。然而，在金屬基板的背面壓合上一層保護(hù)膜的制作工藝會增加線路板的制作時間及成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種線路板制造方法，可制作出線路板。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種基層線路板，尤其是一種低制作成本的線路板。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種線路板制造方法，其包括下列步驟。提供兩基板。通過膠層粘合兩基板，膠層位于兩基板的周邊以與兩基板形成封閉空間。在通過膠層粘合兩基板以后，形成多個定位孔。這些定位孔穿過兩基板及膠層，且膠體包圍這些定位孔。在通過膠層粘合兩基板以后，在各基板上形成線路疊構(gòu)。在形成兩線路疊構(gòu)以后，分離兩基板，使得這些線路疊構(gòu)分別位于這些基板上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的基板的材質(zhì)包括金屬、陶瓷或含有導(dǎo)體填充物的樹脂。

在本發(fā)明的一實施例中，上述形成線路疊構(gòu)的步驟包括：在每一基板上配置一介電層及位于介電層上的一導(dǎo)電層；圖案化導(dǎo)電層，以形成兩線路層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述形成線路疊構(gòu)的步驟還包括：形成兩防焊層，分別覆蓋線路層的局部與介電層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述形成線路疊構(gòu)的步驟還包括：形成兩保護(hù)層，分別覆蓋線路層被防焊層所暴露出的部分。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的基板為金屬基板，而每一線路疊構(gòu)包括：多個介電層；多個線路層，與介電層交互疊合于對應(yīng)的基板上；以及至少一導(dǎo)電孔，穿過介電層的至少一個，以連接線路層及對應(yīng)的基板所組成群組的至少兩個。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一線路疊構(gòu)還包括：防焊層，分別覆蓋最外層的線路層的局部與最外層的介電層；以及保護(hù)層，分別覆蓋最外層的線路層被防焊層所暴露出的部分。

在本發(fā)明的一實施例中，上述在通過膠層粘合基板的步驟包括：將膠層配置于基板的一個，其中膠層呈連續(xù)框形圖案；將基板的另一個置放在膠層上，使得膠層夾于基板之間；以及通過基板熱壓合膠層，使得膠層黏合基板。

在本發(fā)明的一實施例中，上述在通過膠層粘合基板的步驟包括：將膠層配置于基板的一個，其中膠層呈非連續(xù)框形圖案；將基板的另一個置放在膠層上，使得膠層夾于基板之間；以及通過基板熱壓合膠層，使得膠層變成連續(xù)框形圖案并黏合基板。

在本發(fā)明的一實施例中，上述當(dāng)膠層呈非連續(xù)框形圖案時，膠層具有多個導(dǎo)氣孔，且當(dāng)膠層變成連續(xù)框形圖案時，膠層的厚度減少且導(dǎo)氣孔消失。

本發(fā)明提供一種基層線路板，其包括兩基板、膠層以及多個定位孔。膠層黏合兩基板，且位于兩基板的周邊，以與兩基板黏合后形成封閉空間。多個定位孔穿過兩基板及膠層，且膠體包圍定位孔。

在本發(fā)明的一實施例中，上述基層線路板，還包括：兩介電層，分別配置在金屬基板上；以及兩導(dǎo)電層，分別配置在介電層上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述基板的材質(zhì)包括金屬、陶瓷或含有導(dǎo)體填充物的樹脂。

在本發(fā)明的一實施例中，上述膠層呈連續(xù)框形圖案。

在本發(fā)明的一實施例中，上述膠層呈非連續(xù)框形圖案。

基于上述，本發(fā)明的線路板制造方法是在以膠層粘合兩基板后，在兩基板上形成兩線路疊構(gòu)，使得兩線路疊構(gòu)的至少一部分制作工藝可一并進(jìn)行。因此，各線路板所需的制作時間及成本便可有效地減少。

此外，本發(fā)明的線路板包括以膠層黏合的兩金屬基板，且欲制作在兩金屬基板上的線路疊構(gòu)的至少一部分制作工藝可一并進(jìn)行。因此，利用本發(fā)明可制作出低成本的線路板。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。