[發明專利]線路板制造方法及基層線路板

有效

• 申請號: 201110344858.6
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102762034A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 余丞博;張啟民;黃培彰
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路板制造方法，包括：

提供兩基板；

通過一膠層粘合該些基板，該膠層位于該些基板的周邊，以與該些基板形成一封閉空間；

在通過該膠層粘合該些基板以后，形成多個定位孔，該些定位孔穿過該些基板及該膠層，且該膠體包圍該些定位孔；

在通過該膠層粘合該些基板以后，在各該基板上形成一線路疊構；以及

在形成該些線路疊構以后，分離該些基板，使得該些線路疊構分別位于該些基板上。

2.如權利要求1所述的線路板制造方法，其中該些基板的材質包括金屬、陶瓷或含有導體填充物的樹脂。

3.如權利要求1所述的線路板制造方法，其中形成該些線路疊構的步驟包括：

在各該基板上配置一介電層及位于該介電層上的一導電層；

圖案化該些導電層，以形成兩線路層。

4.如權利要求3所述的線路板制造方法，其中形成該些線路疊構的步驟還包括：

形成兩防焊層，分別覆蓋該些線路層的局部與該些介電層。

5.如權利要求4所述的線路板制造方法，其中形成該些線路疊構的步驟還包括：

形成兩保護層，分別覆蓋該些線路層被該些防焊層所暴露出的部分。

6.如權利要求1所述的線路板制造方法，其中該些基板為金屬基板，而各該線路疊構包括：

多個介電層；

多個線路層，與該些介電層交互疊合于該對應的基板上；以及

至少一導電孔，穿過該些介電層的至少一個，以連接該些線路層及該對應的基板所組成群組的至少兩個。

7.如權利要求6所述的線路板制造方法，其中各該線路疊構還包括：

防焊層，分別覆蓋該最外層的線路層的局部與該最外層的介電層；以及

保護層，分別覆蓋該最外層的線路層被該防焊層所暴露出的部分。

8.如權利要求1所述的線路板制造方法，其中在通過該膠層粘合該些基板的步驟包括：

將該膠層配置于該些基板的一個，其中該膠層呈連續框形圖案；

將該些基板的另一個置放在該膠層上，使得該膠層夾于該些基板之間；以及

通過該些基板熱壓合該膠層，使得該膠層黏合該些基板。

9.如權利要求1所述的線路板制造方法，其中在通過該膠層粘合該些基板的步驟包括：

將該膠層配置于該些基板的一個，其中該膠層呈非連續框形圖案；

將該些基板的另一個置放在該膠層上，使得該膠層夾于該些基板之間；以及

通過該些基板熱壓合該膠層，使得該膠層變成連續框形圖案并黏合該些基板。

10.如權利要求1或9所述的線路板制造方法，其中當該膠層呈非連續框形圖案時，該膠層具有多個導氣孔，且當該膠層變成連續框形圖案時，該膠層的厚度減少且該些導氣孔消失。

11.一種基層線路板，包括：

兩基板；

膠層，粘合該些基板，且位于該些基板的周邊，以與該些基板形成一封閉空間；以及

多個定位孔，穿過該些基板及該膠層，且該膠體包圍該些定位孔。

12.如權利要求11所述的基層線路板，還包括：

兩介電層，分別配置在該些金屬基板上；以及

兩導電層，分別配置在該些介電層上。

13.如權利要求11所述的基層線路板，其中該些基板的材質包括金屬、陶瓷或含有導體填充物的樹脂。

14.如權利要求11所述的基層線路板，其中該膠層呈連續框形圖案。

15.如權利要求11所述的基層線路板，其中該膠層呈非連續框形圖案。