[發明專利]電路保護器件及其制作方法

無效

• 申請號: 201110343216.4
• 申請日: 2011-11-03
• 公開（公告）號: CN103093909A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 何建成;劉建勇;潘杰兵;袁飛
• 申請（專利權）人: 瑞侃電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/14
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

技術領域

本發明涉及電子器件技術領域，更具體地，本發明涉及一種電路保護器件及其制作方法。

背景技術

熱敏電阻是一種電阻值隨溫度變化而變化的電阻。按照溫度系數的不同，熱敏電阻通常分為正溫度系數(Positive?Temperature?Coefficient，PTC)熱敏電阻與負溫度系數(Negative?Temperature?Coefficient，NTC)熱敏電阻。PTC熱敏電阻在溫度升高時電阻值增加，而NTC熱敏電阻在溫度升高時電阻值降低。

PTC熱敏電阻的這種正溫度系數特性可以用于電路保護。圖1a與圖1b即示出了一種采用PTC熱敏電阻的電路保護器件，其中，圖1a是該電路保護器件的俯視示意圖，而圖1b是該電路保護器件沿圖1a中AA’方向的剖面示意圖。如圖1a與1b所示，該電路保護器件為層疊狀結構，包括PTC熱敏材料層101、第一電極層102a、第二電極層102b、金屬電鍍層103、第一絕緣層104a、第二絕緣層104b、第一端電極105a以及第二端電極105b。其中，第一電極層102a以及第二電極層102b位于該PTC熱敏材料層101兩側，金屬電鍍層103位于第一電極層102a與第二電極層102b外，第一端電極105a與第二端電極105b分別位于PTC熱敏材料層101兩端。第一絕緣層104a用于隔離第二端電極105b與第一電極層102a，而第二絕緣層104b用于隔離第一端電極105a與第二電極層102b。

對于圖1a與1b所示的電路保護器件，其端電極105a、105b需要通過過孔106來連通位于PTC熱敏材料層101兩側的區域，該過孔106會占用PTC熱敏材料層101的功能區(Active?Area)，從而影響器件的有效利用面積。此外，為形成該過孔106，需要刻蝕金屬電鍍層103以形成與過孔106對應的通孔，該鉆孔工藝限制了電路保護器件器件尺寸的進一步縮小。

發明內容

為了解決上述問題，根據本發明的一個方面，提供了一種電路保護器件，包括：一個正溫度系數的熱敏材料層，具有相對的第一面與第二面以及相對的第一端面與第二端面，其中，所述第一面包括與所述第一端面相鄰的第一區域、以及與所述第一區域相鄰的第二區域，所述第二面包括與所述第二端面相鄰的第三區域、以及與所述第三區域相鄰的第四區域；一個第一電極層，其覆蓋所述第一區域；一個第二電極層，其覆蓋所述第三區域；一個第一端電極，其位于所述第一端面上并與所述第一電極層相連；一個第二端電極，其位于所述第二端面上并與所述第二電極層相連；一個第一絕緣層，其覆蓋所述第二區域的至少一部分以及所述第一電極層的至少一部分，以隔離所述第一電極層與所述第二端電極；以及一個第二絕緣層，其覆蓋所述第四區域的至少一部分以及所述第二電極層的至少一部分，以隔離所述第二電極層與所述第一端電極。

根據本發明的另一個方面，還提供了一種電路保護器件的制作方法，包括：提供具有相對的第一面與第二面的熱敏材料基板；在所述第一面與第二面分別形成第一電極層與第二電極層；部分刻蝕所述第一電極層以露出所述第一面的一部分，部分刻蝕所述第二電極層以露出所述第二面的一部分，其中所述第一面的露出部分與所述第二電極層的一部分相對應，所述第二面的露出部分與所述第一電極層的一部分相對應；在所述第一電極層以及所述第一面的露出部分上形成第一絕緣層，并在所述第二電極層以及所述第二面的露出部分上形成第二絕緣層；在所述第一面的露出部分切割所述熱敏材料基板以形成第一端面，并在所述第二面的露出部分切割所述熱敏材料基板以形成第二端面；以及在所述第一端面形成與所述第一電極層相連的第一端電極，并在所述第二端面形成與所述第二電極層相連的第二端電極。

相比于傳統的電路保護器件，本發明的電路保護器件通過位于PTC熱敏材料層兩端與電極層連接的端電極來引出PTC熱敏材料層的電極，該端電極減少了對PTC熱敏材料層功能區的占用，提高了器件的有效利用面積，從而提高了器件性能。此外，由于免除了鉆孔工藝，避免器件有效面積的浪費，因而本發明的電路保護器件可以具有較小的器件尺寸。

本發明的以上特性及其他特性將在下文中的實施例部分進行明確地闡述。

附圖說明

通過參照附圖閱讀以下所作的對非限制性實施例的詳細描述，能夠更容易地理解本發明的特征、目的和優點。其中，相同或相似的附圖標記代表相同或相似的裝置。

圖1a與1b示出了一種現有技術的電路保護器件；

圖2a與圖2b示出了根據本發明第一實施例的電路保護器件；

圖3示出了根據本發明第二實施例的電路保護器件；