[發(fā)明專利]電路保護(hù)器件及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110343216.4
• 申請日: 2011-11-03
• 公開（公告）號: CN103093909A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何建成;劉建勇;潘杰兵;袁飛
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞侃電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/14
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種電路保護(hù)器件，包括：

一個正溫度系數(shù)的熱敏材料層，具有相對的第一面與第二面以及相對的第一端面與第二端面，其中，所述第一面包括與所述第一端面相鄰的第一區(qū)域、以及與所述第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域，所述第二面包括與所述第二端面相鄰的第三區(qū)域、以及與所述第三區(qū)域相鄰的第四區(qū)域；

一個第一電極層，其覆蓋所述第一區(qū)域；

一個第二電極層，其覆蓋所述第三區(qū)域；

一個第一端電極，其位于所述第一端面上并與所述第一電極層相連；

一個第二端電極，其位于所述第二端面上并與所述第二電極層相連；

一個第一絕緣層，其覆蓋所述第二區(qū)域的至少一部分以及所述第一電極層的至少一部分，以隔離所述第一電極層與所述第二端電極；以及

一個第二絕緣層，其覆蓋所述第四區(qū)域的至少一部分以及所述第二電極層的至少一部分，以隔離所述第二電極層與所述第一端電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于，所述第一端電極與所述第二端電極分別由導(dǎo)電銀漿形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路保護(hù)器件，其特征在于，所述第一端電極與所述第二端電極的表面分別覆蓋有金屬層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于，

所述第一絕緣層具有與所述第一端面相鄰的空缺部以露出所述第一電極層的一部分，所述第一端電極覆蓋所述第一電極層的露出部分；

所述第二絕緣層具有與所述第二端面相鄰的空缺部以露出所述第二電極層的一部分，所述第二端電極覆蓋所述第二電極層的露出部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于，所述熱敏材料層包括聚合物PTC熱敏材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于，所述第一絕緣層與第二絕緣層分別包括阻焊層。

7.一種電路保護(hù)器件的制作方法，包括下述步驟：

提供具有相對的第一面與第二面的熱敏材料基板；

在所述第一面與第二面分別形成第一電極層與第二電極層；

部分刻蝕所述第一電極層以露出所述第一面的一部分，部分刻蝕所述第二電極層以露出所述第二面的一部分，其中所述第一面的露出部分與所述第二電極層的一部分相對應(yīng)，所述第二面的露出部分與所述第一電極層的一部分相對應(yīng)；

在所述第一電極層以及所述第一面的露出部分上形成第一絕緣層，并在所述第二電極層以及所述第二面的露出部分上形成第二絕緣層；

在所述第一面的露出部分切割所述熱敏材料基板以形成第一端面，并在所述第二面的露出部分切割所述熱敏材料基板以形成第二端面；以及

在所述第一端面形成與所述第一電極層相連的第一端電極，并在所述第二端面形成與所述第二電極層相連的第二端電極。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述第一端面形成與所述第一電極層相連的第一端電極，并在所述第二端面形成與所述第二電極層相連的第二端電極的步驟包括：

在所述第一端面涂覆導(dǎo)電銀漿；

預(yù)處理所述第一端面的導(dǎo)電銀漿；

在所述第二端面涂覆導(dǎo)電銀漿；以及

固化所述第一端面與所述第二端面的導(dǎo)電銀漿。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一端面涂覆導(dǎo)電銀漿的步驟包括：

在一個平臺上形成預(yù)定厚度的導(dǎo)電銀漿，

將所述第一端面插入所述導(dǎo)電銀漿中以使得所述第一端面粘附所述導(dǎo)電銀漿；以及

將所述第一端面與所述平臺上的導(dǎo)電銀漿分離；

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二端面涂覆導(dǎo)電銀漿的步驟包括：

在一個平臺上形成預(yù)定厚度的導(dǎo)電銀漿；

將所述第二端面插入所述導(dǎo)電銀漿中以使得所述第二端面粘附所述導(dǎo)電銀漿；以及

將所述第二端面與所述平臺上的導(dǎo)電銀漿分離。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述預(yù)處理所述第一端面的導(dǎo)電銀漿的步驟包括：

對所述導(dǎo)電銀漿進(jìn)行加熱處理，所述加熱處理的溫度小于100攝氏度，處理時間少于10分鐘。