[發明專利]軟硬結合的PCB板的加工方法

有效

• 申請號: 201110342098.5
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102510679A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 屈剛;瞿長江
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及一種軟硬結合的PCB板的加工方法。

背景技術

軟硬結合的PCB板的結構有三層、四層及五層以上。如圖1所示為一種四層結構的軟硬結合的PCB板的剖視圖。第一硬板1、第一半固化片2、雙面設置線路圖形的軟板3、第二半固化片4及第二硬板5依次排列層壓。第一窗6及第二窗7對應的軟板1上的線路圖形可露出。第一硬板1和第二硬板5為單面貼設銅箔的高分子材料板；或者使用銅箔。其共具有四層銅箔，因此稱其結構為四層軟硬結合的PCB板。

在生產圖1所示的軟硬結合的PCB板時，如圖2所示，第一半固化片2開窗21；第二半固化片4開窗41。第一硬板1、第一半固化片2、軟板3、第二半固化片4、第二硬板5依次貼緊；使第一窗31、第二窗51對齊，再層壓。蝕刻窗31、窗51對應處的銅箔，最后激光切割窗31、窗51處對應的第一硬板1和第二硬板5。取出第一硬板1和第二硬板5被切掉部分，形成圖1中的第三窗6和第四窗7。

多層結構的PCB板厚度往往較厚。為了制造較薄的PCB板，第一硬板1和第二硬板5僅能在一面貼有銅箔。如果采用貼有銅箔的第一硬板1和第二硬板5制造的PCB板厚度仍然過厚，則第一硬板1和第二硬板5只能采用銅箔，即采用銅箔/第一半固化片/軟板/第二半固化片/銅箔的層疊結構。然而使用現有技術中的方法加工PCB板，由于設置有第一窗31和第二窗32，層壓時容易將第一窗31、第二窗51對應位置處銅箔壓壞。蝕刻時，第一窗31、第二窗51對應位置處銅箔會出現嚴重的銅破問題，導致藥水蝕刻軟板的線路圖形，嚴重影響板的品質以致無法制作，降低了產品的合格率。據統計，采用現有方法加工，外層采用銅箔的軟硬結合的PCB板的合格率僅為10％。

發明內容

本發明的第一個目的是為了克服現有技術中的不足，提供適合加工較薄的軟硬結合的PCB板的加工方法。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現。

軟硬結合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、提供一在表面設置有線路圖形的軟板；

b、在軟板的表面貼設保護膜；所述保護膜貼設于軟板需要外露的位置；

c、提供一具有活動塊的半固化片；所述活動塊鑲嵌于半固化片內并可從半固化片上取下；所述活動塊與保護膜位置相對應；

d、提供硬板；將硬板、半固化片軟板依次層疊；

e、層壓，使得活動塊與保護膜粘接；將活動塊對應位置處的銅箔去除，露出活動塊；取出活動塊及與活動塊粘連的保護膜。

優選地是，所述的步驟a中，軟板兩面均設置有線路圖形。

優選地是，所述的步驟b中，在軟板兩表面均貼設保護膜。

優選地是，所述的保護膜為PI膜。

優選地是，所述的步驟d中，軟板兩表面分別設置一塊半固化片；所述的步驟e中，兩塊半固化片的表面分別設置一塊硬板。

優選地是，所述的保護膜與軟板接觸的一面具有粘性。

優選地是，所述的活動塊為半固化片的一部分。

優選地是，所述的活動塊為利用激光銑切而成。

優選地是，所述的激光為UV激光或CO₂激光。

優選地是，所述硬板為銅箔。

更優選地是，采用蝕刻的方法將活動塊對應位置的銅箔去除。

優選地是，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60％～80％。

本發明的有益效果為：軟硬結合的PCB板最外層的第一硬板和第二硬板可以采用銅箔代替，由于有活動塊與保護膜填充，層壓時銅箔不會出現銅破問題。層壓后在銅箔上制作線路圖形的同時，將活動塊對應的銅箔蝕刻掉。蝕刻藥水在蝕刻過程中不會與軟板表面的線路接觸，可以保障軟板層線路無損傷。因此，本發明方法不僅可以加工更薄的軟硬結合的PCB板，而且可以提高加工的合格率。合格率可以提高到90％以上。本發明方法僅需在軟板表面貼上保護膜、在半固化片上預開窗，工序少。

附圖說明

圖1為一種軟硬結合的PCB板的剖視圖。

圖2為加工圖1中的PCB板的現有技術示意圖。

圖3為本發明中的加工方法步驟a-e示意圖。

圖4為本發明步驟f中蝕刻銅箔前的PCB板剖視圖。

圖5為本發明步驟f中蝕刻銅箔后的PCB板剖視圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明進行詳細的描述：

軟硬結合的PCB板的加工方法，包括以下步驟：如圖3所示，

a、提供一在雙面均設置有線路圖形的軟板3。