[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110342098.5 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-02 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102510679A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 屈剛;瞿長(zhǎng)江 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海美維電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/36 | 分類號(hào)： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人： | 李強(qiáng) |
| 地址： | 201613 *** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟硬 結(jié)合 pcb 加工 方法 | ||
1.軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、提供一在表面設(shè)置有線路圖形的軟板；
b、在軟板的表面貼設(shè)保護(hù)膜；所述保護(hù)膜貼設(shè)于軟板需要外露的位置；
c、提供一具有活動(dòng)塊的半固化片；所述活動(dòng)塊鑲嵌于半固化片內(nèi)并可從半固化片上取下；所述活動(dòng)塊與保護(hù)膜位置相對(duì)應(yīng)；
d、提供硬板；將硬板、半固化片軟板依次層疊；
e、層壓，使得活動(dòng)塊與保護(hù)膜粘接；將活動(dòng)塊對(duì)應(yīng)位置處的銅箔去除，露出活動(dòng)塊；取出活動(dòng)塊及與活動(dòng)塊粘連的保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步驟a中，軟板兩面均設(shè)置有線路圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步驟b中，在軟板兩表面均貼設(shè)保護(hù)膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的保護(hù)膜為PI膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步驟d中，軟板兩表面分別設(shè)置一塊半固化片；所述的步驟e中，兩塊半固化片的表面分別設(shè)置一塊硬板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的保護(hù)膜與軟板接觸的一面具有粘性。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的活動(dòng)塊為半固化片的一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的活動(dòng)塊為利用激光銑切而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的激光為UV激光或CO2激光。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述硬板為銅箔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，采用蝕刻的方法將活動(dòng)塊對(duì)應(yīng)位置的銅箔去除。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的半固化片為低流動(dòng)性半固化片，樹(shù)脂重量含量為60％～80％。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海美維電子有限公司，未經(jīng)上海美維電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110342098.5/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
