[發明專利]一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法

無效

• 申請號: 201110342003.X
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102352459A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 濮曉芳
• 申請（專利權）人: 永鑫精密材料（無錫）有限公司
• 主分類號: C22C23/02
• 分類號: C22C23/02;C22F1/06;B21B1/22;B21B37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳慧珍

技術領域

本發明涉及鎂合金領域，特別涉及一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法。

背景技術

隨著通訊傳媒產業的飛速發展，手機的體積逐漸減小，采用減薄殼體壁厚、提高殼體材料的強度和硬度是輕量化、小型化的重要途徑。傳統的塑料質外殼的產品越來越不能滿足人們的需求，金屬外殼的手機極具強烈的金屬質感，能帶來無以倫比的視覺沖擊感，同時具有手感細膩、耐磨、防摔、抗腐蝕等優點，倍受消費者推崇，代表高端電子產品的發展方向。

鎂合金具有質輕堅固、抗震防噪、電磁屏蔽和易鑄造成型等許多優良性能，因此鎂合金特別適合用作手機外殼等薄壁制品。隨著通訊工業的發展，鎂合金在手機殼體中的應用得到迅猛發展，其年增長率高達20％以上，鎂合金在這一領域的應用前景十分廣闊。

現有的手機殼體用鎂合金室溫下其抗拉強度為150MPa左右、斷后伸長率為3％～8％，制耳率4％～5％，材料減薄后難以滿足手機殼的變薄拉伸沖制成型要求；現有的制造方法制備的合金晶粒粗大且組織不均勻。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法，以解決現有的應用于手機殼體的鎂合金帶材抗拉強度低、斷后伸長率高、制耳率高，材料減薄后難以滿足手機殼的變薄拉伸沖制成型要求、以及合金晶粒粗大且組織不均勻的問題

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法，其中所述鎂合金按質量百分比由下列組份構成：2％～4.5％的Al，0.5％～0.8％的Si、0.7％～1.2％的Cu、0.5％～1.0％的Mn、0.1％～0.8％的Zn、0.2％～0.3％的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質；

所述制備方法按如下步驟進行：

(1)按上述成份分別稱取鎂硅中間合金合金、鎂銅中間合金、鎂錳中間合金、鎂鋅中間合金、鎂鈦中間合金和純鋁錠和純鎂錠，然后加入到熔化爐中，在700℃～740℃真空條件下熔煉成鎂合金熔液，經除氣、精煉、扒渣后轉入靜置爐，靜置15min～30min，得到熔煉好的鎂合金熔液；將得到的鎂合金熔液經過陶瓷過濾器過濾后，鑄造成鎂合金鑄錠；

(2)將制得的鎂合金鑄錠放置在均火爐中，將其加熱至380℃～410℃并保溫3h，進行均勻化退火處理；

(3)將經退火處理的鎂合金鑄錠利用熱軋機上熱軋成帶材半成品；所述熱軋方法是：先將鎂合金鑄錠加熱到470℃～500℃后，利用熱軋機進行開坯軋制，軋制過程中的溫度控制在380℃～420℃，當鎂合金鑄錠的厚度為2mm～3mm時進行卷曲，得到帶材半成品

(4)將帶材半成品利用冷軋機冷軋成帶材成品；所述冷軋機為四輥冷軋機，其軋輥表面粗糙度Ra為0.16μm～0.32μm；冷軋方法是：先將帶材半成品在每道次加工率為38～42％的條件下冷軋成厚度為1.2mm的帶材，然后將帶材經加熱至420℃～430℃并保溫1h進行中間退火，最后將經中間退火處理并降至室溫的帶材一次冷軋成厚0.3～0.5mm的帶材成品。

本發明制備方法的有益效果為：

本發明的鎂合金帶材抗拉強度為190MPa～210MPa、斷后伸長率為8.0％～10.0％、制耳率2％～3％，能滿足手機殼體的變薄拉伸沖制成型要求。本發明的手機殼體用鎂合金帶材的制備方法通過嚴格控制合金中各元素的百分比，并經均勻化處理，使鎂合金帶材成品晶粒組織均勻、不存在粗大且不均勻的第二相粒子，使鎂合金的強度、塑性和深沖性能增強。

具體實施方式

實施例一

一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法，其中所述鎂合金按質量百分比由下列組份構成：2％Al，0.8％的Si、0.7％的Cu、1.0％的Mn、0.1％的Zn、0.3％的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質；

所述制備方法按如下步驟進行：

(1)按上述成份分別稱取鎂硅中間合金合金、鎂銅中間合金、鎂錳中間合金、鎂鋅中間合金、鎂鈦中間合金和純鋁錠和純鎂錠，然后加入到熔化爐中，在700℃～740℃真空條件下熔煉成鎂合金熔液，經除氣、精煉、扒渣后轉入靜置爐，靜置15min，得到熔煉好的鎂合金熔液；將得到的鎂合金熔液經過陶瓷過濾器過濾后，鑄造成鎂合金鑄錠；

(2)將制得的鎂合金鑄錠放置在均火爐中，將其加熱至380℃并保溫3h，進行均勻化退火處理；