[發明專利]一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法

無效

• 申請號: 201110342003.X
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102352459A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 濮曉芳
• 申請（專利權）人: 永鑫精密材料（無錫）有限公司
• 主分類號: C22C23/02
• 分類號: C22C23/02;C22F1/06;B21B1/22;B21B37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳慧珍

1.一種手機殼體用鎂合金帶材的制備方法，其特征在于，其中所述鎂合金按質量百分比由下列組份構成：2％～4.5％的Al，0.5％～0.8％的Si、0.7％～1.2％的Cu、0.5％～1.0％的Mn、0.1％～0.8％的Zn、0.2％～0.3％的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質；

所述制備方法按如下步驟進行：

(1)按上述成份分別稱取鎂硅中間合金合金、鎂銅中間合金、鎂錳中間合金、鎂鋅中間合金、鎂鈦中間合金和純鋁錠和純鎂錠，然后加入到熔化爐中，在700℃～740℃真空條件下熔煉成鎂合金熔液，經除氣、精煉、扒渣后轉入靜置爐，靜置15min～30min，得到熔煉好的鎂合金熔液；將得到的鎂合金熔液經過陶瓷過濾器過濾后，鑄造成鎂合金鑄錠；

(2)將制得的鎂合金鑄錠放置在均火爐中，將其加熱至380℃～410℃并保溫3h，進行均勻化退火處理；

(3)將經退火處理的鎂合金鑄錠利用熱軋機上熱軋成帶材半成品；所述熱軋方法是：先將鎂合金鑄錠加熱到470℃～500℃后，利用熱軋機進行開坯軋制，軋制過程中的溫度控制在380℃～420℃，當鎂合金鑄錠的厚度為2mm～3mm時進行卷曲，得到帶材半成品

(4)將帶材半成品利用冷軋機冷軋成帶材成品；冷軋方法是：先將帶材半成品在每道次加工率為38～42％的條件下冷軋成厚度為1.2mm的帶材，然后將帶材經加熱至420℃～430℃并保溫1h進行中間退火，最后將經中間退火處理并降至室溫的帶材一次冷軋成厚0.3～0.5mm的帶材成品。

2.如權利要求1所述的手機殼體用鎂合金帶材的制備方法，其中所述鎂合金按質量百分比由下列組份構成：3.0％的Al，0.7％的Si、0.9％的Cu、0.7％的Mn、0.5％的Zn、0.25％的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質。

3.如權利要求1所述的手機殼體用鎂合金帶材的制備方法，所述冷軋機為四輥冷軋機，其軋輥表面粗糙度Ra為0.16μm～0.32μm。