[發明專利]一種電子產品殼體用奧氏體不銹鋼薄帶的制造方法

無效

• 申請號: 201110342002.5
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102383060A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 濮曉芳
• 申請（專利權）人: 永鑫精密材料（無錫）有限公司
• 主分類號: C22C38/58
• 分類號: C22C38/58;C22C38/54;C22C33/04;C21D8/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳慧珍

1.一種電子產品殼體用奧氏體不銹鋼薄帶的制造方法，其特征在于，所述奧氏體不銹鋼以重量百分比計含有下列組份：C?0.06-0.08％，Cr?14.5-16.5％，Ni?11.0-13.0％，Mn?1.4-1.8％，Si??0.3-1.0％，Mo?0.5-0.8％，Nb?0.3-0.6％，B?0.001-0.005％，Al?0.010-0.060％，N?0.05-0.20％，P??≤0.03％，S??≤0.005％，0≤0.0050％；余量為Fe和不可避免的雜質；并且該不銹鋼的Ni-bal％范圍為0.5-1.5，所述的Ni-bal％采用下式計算：Ni-bal％＝Ni％+30(C％+N％+B％)+0.5Mn％-1.5(Cr％+1.5Si％+Mo％+0.5Nb％)+8.5％；所述制造方法包括如下步驟：

(1)熔煉澆注：采用電爐+AOD兩步法或電爐+AOD+VOD三步法冶煉，當鋼液其余成分滿足要求后，采用以Fe-B絲的方式調整鋼液中的B成分，當鋼中B含量滿足0.001-0.005％時，停止喂Fe-B絲，喂Fe-B絲溫度為1480-1550℃，然后將鋼液溫度調整至1570-1600℃，澆注到準備好鑄模中；

(2)熱軋：熱軋起始溫度范圍為1170-1250℃，終軋溫度范圍為950-980℃；快冷至500-600℃；

(3)冷軋：進行3-5道次冷軋，累計道次壓下率30-40％，中間退火溫度為，930-980℃；

(4)后處理：所述后處理包括870-920℃低溫退火，酸洗，涂油，卷曲包裝。