[發明專利]一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法無效
| 申請號： | 201110341936.7 | 申請日： | 2011-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN102383076A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 沈敬棟 | 申請（專利權）人： | 江蘇昊達有限責任公司 |
| 主分類號： | C22F1/06 | 分類號： | C22F1/06 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 214183 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 機殼 體用 鎂合金 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
1)合金熔煉：本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF6和N2的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置15-20分鐘；
2)鑄軋：調整熔體溫度至650-660℃，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到100-120℃，調節鑄軋速率為5-8m/min，進行鑄軋，得到2-3mm的鑄坯；
3)冷軋：將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機組軋至1.5-1.8mm，然后送入退火爐內，進行均勻化退火，退火溫度為420-440℃，退火時間為3-5小時，然后繼續軋至1.0-1.2mm；
4)精軋：將上述冷軋后的帶材經過2到3道次的精軋，軋至0.4-0.6mm的成品厚度，道次中間進行中間退火，退火溫度320-340℃，退火時間2-3小時；所采用的精軋軋輥的粗糙度為0.10-0.20微米；
5)成品退火：退火溫度380-400℃，退火時間為2.5-3小時。
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