[發明專利]一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法

無效

• 申請號: 201110341936.7
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102383076A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 沈敬棟
• 申請（專利權）人: 江蘇昊達有限責任公司
• 主分類號: C22F1/06
• 分類號: C22F1/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 宋松

技術領域

本發明涉及金屬材料加工領域，特別是一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法。

背景技術

鎂合金具有質輕、比剛度、比強度高、電磁屏蔽性好和回收再利用容易等一系列優良性能，在國內外受到了廣泛的重視，被視為21世紀的綠色金屬材料。隨著手機普遍進入人們的生活，適應輕型化、便攜化等發展趨勢，鎂合金的需求驟增。在電子工業中，采用鎂合金板材沖壓技術生產的手機殼體與相應的壓鑄件產品相比，有壁薄及生產率高等優勢。因此鎂合金沖壓件具有良好的應用前景，開發鎂合金板材沖壓及其相關技術具有重要的理論意義與社會效益。但是，由于鎂合金晶體結構是密排六方(Hcp)，塑性較差，成形困難，成材率低，加之人們對鎂合金易燃、不耐腐蝕等缺點的錯誤認識，導致變形鎂合金板材沖壓沒有得到大規模應用，變形鎂合金及成形工藝的研究還很不充分。變形鎂合金的板材、型材以及鍛件主要在航空、航天及軍事等領域應用，沒有普及到民用領域。在節約資源和減少污染的社會要求下，變形鎂合金利于可持續發展的戰略要求，急需轉變觀念、加快研究，推動它在民用領域中的應用。另一個制約鎂合金在民用領域應用的因素是現有的鎂合金板材的生產工藝通常是：冶煉→扁錠→銑面→修磨→加熱→熱軋→冷軋→退火→性能檢測→成品，可見，工藝流程較長，中間涉及多次加熱，特別是熱軋工序，需要在相對較高的溫度進行，從而導致整個工藝流程的生產成本較高，進而導致鎂合金板材的成本一直居高不下，這限制了鎂合金手機殼體的普及，現在往往只有高端產品才能應用。因此，急需開發出一種新的生產工藝，以降低鎂合金沖壓薄板的生產成本，適應普通手機殼體產品的需求。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種手機殼體用鎂合金的制備方法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

1)合金熔煉：本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF₆和N₂的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置15-20分鐘；

2)鑄軋：調整熔體溫度至650-660℃，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到100-120℃，調節鑄軋速率為5-8m/min，進行鑄軋，得到2-3mm的鑄坯；

3)冷軋：將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機組軋至1.5-1.8mm，然后送入退火爐內，進行均勻化退火，退火溫度為420-440℃，退火時間為3-5小時，然后繼續軋至1.0-1.2mm；

4)精軋：將上述冷軋后的帶材經過2到3道次的精軋，軋至0.4-0.6mm的成品厚度，道次中間進行中間退火，退火溫度320-340℃，退火時間2-3小時；所采用的精軋軋輥的粗糙度為0.10-0.20微米；

5)成品退火：退火溫度380-400℃，退火時間為2.5-3小時。

本發明制備方法的有益效果為：

1.采用鑄軋、冷軋和精軋相結合的工藝替代傳統的鑄錠、熱軋、冷軋的工藝，使得制備薄帶的工藝流程縮短，節省制備成本。

2.限定了精軋軋輥的粗糙度，使得精軋出來的帶材表面光潔度高，不再需要拋光工藝就可直接使用。

3.根據熔煉、鑄軋、冷軋、精軋的整個工藝流程特點，調整工藝參數，特別是冷軋后均勻化退火和精軋中間退火溫度和時間的控制，使得帶材獲得晶粒均勻細小的微觀組織，從而保證了薄帶具有較高的抗拉強度和延伸率，以及較高的拉深比，從而適于后續手機殼體的沖壓生產。

具體實施方式

實施例一

一種手機殼體用鎂合金的薄帶制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

1)合金熔煉：本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF₆和N₂的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置15分鐘；

2)鑄軋：調整熔體溫度至650℃，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到120℃，調節鑄軋速率為5m/min，進行鑄軋，得到3mm的鑄坯；

3)冷軋：將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機組軋至1.5mm，然后送入退火爐內，進行均勻化退火，退火溫度為440℃，退火時間為3小時，然后繼續軋至1.2mm；

4)精軋：將上述冷軋后的帶材經過2到3道次的精軋，軋至0.4mm的成品厚度，道次中間進行中間退火，退火溫度340℃，退火時間2小時；所采用的精軋軋輥的粗糙度為0.10-0.20微米；