[發明專利]一種LED芯片光源模組基板

無效

• 申請號: 201110341737.6
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN103090326A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 裴小明;吳偉超;李振
• 申請（專利權）人: 深圳路明半導體照明有限公司
• 主分類號: F21V21/002
• 分類號: F21V21/002;F21V7/22;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED光源模組基板技術領域，具體說是一種LED芯片光源模組基板的改進技術。

背景技術

目前市面上比較常見的LED芯片光源模組基板都沒有特意做反射面，部分做了反射面處理的，反射面占出光面的比例也不大，反射面的處理效果也不理想，導致產品的取光效率有限，而且常見LED芯片光源模組基板的外接引線焊盤位都在成品出光面那一側，影響了成品整個的出光效果，在應用于燈具制作過程中多有不便。

發明內容

本發明的目的是提供一種取光效率高，應用于燈具時連接電源方便，而且出光效果好的LED芯片光源模組基板。

上述目的通過以下技術方案實現。

一種LED芯片光源模組基板，其特征在于：所述LED芯片光源模組基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定連接，PCB板鑲嵌在上基板與下基板之間且位于上基板與下基板之間的間隙區域內。

所述上基板正面鍍有高反射材料層，在上基板上沖有基板碗杯、芯片焊盤位通孔、鉚位柱通孔、PCB板形狀凹槽和定位孔，芯片焊盤位通孔位于上基板底部的PCB板形狀凹槽內，定位孔在上基板邊緣。

所述下基板上沖有外接引線焊盤位通孔、鉚位柱和定位孔，外接引線焊盤位通孔位于PCB板形狀凹槽內，定位孔位于下基板邊緣。

所述PCB板上印有兩部分電路結構，一部分是芯片引線的焊盤位，另一部分是外接引線焊盤位，焊盤位與外接引線焊盤位印制在一塊PCB板上或分散在多塊PCB板上；所述PCB板為單面板或雙面板。

所述上基板正面帶碗杯，在碗杯內留有芯片焊盤位通孔，碗杯外留有鉚位柱通孔，與PCB板等數量的PCB板形狀凹槽位于上基板底部，下基板正面留有鉚位柱，背面平整，其外接引線焊盤位通孔靠近基板外沿，PCB板上的芯片焊盤朝向上基板碗杯內的通孔處，PCB板上的外接引線焊盤朝向下基板上的外接引線焊盤位通孔處，上基板上的鉚位柱通孔和下基板的鉚位柱鉚和固定連接，上基板和下基板的定位孔重合于基板邊緣。

本發明與現有技術相比具有以下優點。

本發明由于電路是通過PCB板引出的，外接引線焊盤位于基板底部，整個基板出光面都鍍有高反射材料層，較目前市面常見的LED芯片光源模組基板有大面積的反射面，因此封裝成品的取光效率高；由于芯片是直接固定在金屬碗杯即基板碗杯內，其散熱通道短，而且具有良好的導熱能力，故有效地保證了產品熱量的導出；基板散熱能力強，可選用不同功率的LED的芯片封裝成不同功率的LED，而且PCB板的電路根據需要可做不同設計如不同功率、不同串并聯電路、單面板或雙面板等，因此基板適用性廣；基板連接外接引線的焊盤位于基板底部，方便了燈具電源引線的處理，而且外接引線的焊盤位靠近基板的外沿，基本不影響產品的二次散熱設計。此外，基板出光面無任何擋光的物體，燈具出光效果好。

附圖說明

圖1是本發明LED芯片光源模組基板的主視圖；

圖2是本發明LED芯片光源模組基板的后視圖；

圖3是本發明LED芯片光源模組基板中上基板的主視圖；

圖4是本發明LED芯片光源模組基板中上基板的后視圖；

圖5是本發明LED芯片光源模組基板中PCB板的主視圖；

圖6是本發明LED芯片光源模組基板中PCB板的后視圖；

圖7是本發明LED芯片光源模組基板中下基板的主視圖；

圖8是本發明LED芯片光源模組基板中下基板的后視圖；

具體實施方式

下面結合附圖對本發明LED芯片光源模組基板作進一步詳細描述。

如圖1至圖8所示，本發明LED芯片光源模組基板，LED芯片光源模組基板，包括兩塊基板即上基板1、下基板2和PCB板3，PCB板3鑲嵌在上基板1與下基板2之間且位于上基板與下基板之間的間隙區域內，兩塊基板是通過鉚合卡位的方式固定在一起的。上基板1、下基板2兩塊基板采用高導熱材質，PCB板3是單面板或雙面板，根據需要可設計成一塊或兩塊。

在圖1中，基板表面11鍍有高反射材料，PCB板3上設有芯片焊盤31與外接引線焊盤32，芯片焊盤31在基板碗杯12內，外接引線焊盤32在基板底部，定位孔4在基板邊緣，從而構成本發明基本的外觀特征。

由圖1-2可知，本發明主要由三部分組成，即分別是上基板1、PCB板3和下基板2。在圖3-8中，分別對上基板1、PCB板3和下基板3進行了描述，上基板1是基板正面的主體，沖有基板碗杯12、芯片焊盤位通孔13、鉚位柱通孔14和PCB板形狀凹槽15，芯片焊盤位通孔13位于PCB板形狀凹槽15內。PCB板3是整個基板的電路結構的核心部分，是雙面的，一面是芯片焊盤31，另一面是外接引線焊盤32；下基板2是基板背面的主體，沖有外接引線焊盤位通孔21和鉚位柱22。在制作本發明過程中，先把上基板1的表面做高反射材料處理，再把PCB板3放入上基板的PCB板形狀凹槽15內，讓有芯片焊盤31的一面朝向即露出在基板碗杯12內，然后通過上基板的鉚位柱通孔14和下基板的鉚位柱22把上基板和下基板鉚和在一起，整個產品就完成了。