[發(fā)明專利]一種LED芯片光源模組基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110341737.6 | 申請日： | 2011-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN103090326A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 裴小明;吳偉超;李振 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳路明半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 主分類號： | F21V21/002 | 分類號： | F21V21/002;F21V7/22;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518115 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 芯片 光源 模組 | ||
1.一種LED芯片光源模組基板，其特征在于：所述LED芯片光源模組基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定連接，PCB板鑲嵌在上基板與下基板之間且位于上基板與下基板之間的間隙區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片光源模組基板，其特征在于：所述上基板正面鍍有高反射材料層，在上基板上沖有基板碗杯、芯片焊盤位通孔、鉚位柱通孔、PCB板形狀凹槽和定位孔，芯片焊盤位通孔位于上基板底部的PCB板形狀凹槽內(nèi)，定位孔在上基板邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片光源模組基板，其特征在于：所述下基板上沖有外接引線焊盤位通孔、鉚位柱和定位孔，外接引線焊盤位通孔位于PCB板形狀凹槽內(nèi)，定位孔位于下基板邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片光源模組基板，其特征在于：所述PCB板上印有兩部分電路結(jié)構(gòu)，一部分是芯片引線的焊盤位，另一部分是外接引線焊盤位，焊盤位與外接引線焊盤位印制在一塊PCB板上或分散在多塊PCB板上；所述PCB板為單面板或雙面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片光源模組基板，其特征在于：所述上基板正面帶碗杯，在碗杯內(nèi)留有芯片焊盤位通孔，碗杯外留有鉚位柱通孔，與PCB板等數(shù)量的PCB板形狀凹槽位于上基板底部，下基板正面留有鉚位柱，背面平整，其外接引線焊盤位通孔靠近基板外沿，PCB板上的芯片焊盤朝向上基板碗杯內(nèi)的通孔處，PCB板上的外接引線焊盤朝向下基板上的外接引線焊盤位通孔處，上基板上的鉚位柱通孔和下基板的鉚位柱鉚和固定連接，上基板和下基板的定位孔重合于基板邊緣。
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