[發(fā)明專利]印刷模板及其制造方法及印刷錫膏的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110341314.4
• 申請(qǐng)日: 2011-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN103096639A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉立新;甘永攀;李發(fā)紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恩斯邁電子（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 彭久云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷模板及其制造方法，特別是涉及使用印刷模板印刷錫膏的方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板上組裝的電子器件數(shù)量日益增加，為了便于組裝及制造電路板，業(yè)界大多采用表面粘著技術(shù)(Surface?Mount?Technology；SMT)將電子器件(如集成電路芯片)等焊接到電路板上。

SMT其流程概略說明如下，首先將PCB(印刷電路板)進(jìn)行烘烤及清潔；輸送至印刷機(jī)進(jìn)行錫膏印刷作業(yè)；檢驗(yàn)錫膏品質(zhì)及印刷過程；利用零件置放機(jī)將零件置放于錫膏上；采用回焊爐加熱已印刷并置放零件完成的PCB；最后將成品收料出貨。由此可知，錫膏印刷為此工藝中重要的環(huán)節(jié)之一，錫膏的品質(zhì)優(yōu)劣足以影響成品導(dǎo)電是否良好，以及是否容易造成線路短路等。

然而，一般印刷錫膏使用的印刷模板會(huì)沾附錫膏，在連續(xù)印刷的過程中，必須高頻率地擦拭清潔印刷模板，以避免沾附在印刷模板的錫膏導(dǎo)致印刷圖案品質(zhì)過低，而使產(chǎn)品良率下降。而清潔印刷模板的步驟也會(huì)大幅度耗費(fèi)額外的時(shí)間、成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明有關(guān)于印刷模板及其制造方法及印刷錫膏的方法。印刷模板具有不沾錫膏性，使用印刷模板可降低制造成本，并提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種印刷模板的制造方法。方法包括于基底的表面上形成不沾焊料的混合物。不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯。加熱不沾焊料的混合物以形成不沾焊料層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種印刷模板。印刷模板的制造方法包括于基底的表面上形成不沾焊料的混合物。不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯。加熱不沾焊料的混合物以形成不沾焊料層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種印刷錫膏的方法。方法包括將上述印刷模板定位于基板的表面。通過印刷模板的至少一模孔填入錫膏，使錫膏涂布至基板的表面上。

下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為實(shí)施例中印刷模板的制造流程。

圖2為印刷模板的俯視圖。

附圖標(biāo)記說明

1、2、3、4、5：步驟

10：基底

12：不沾焊料的混合物

具體實(shí)施方式

于實(shí)施例中，印刷模板的基底表面以不沾焊料層處理。因此在印刷錫膏的過程中，錫膏沾粘在印刷模板上的程度低，保證印刷圖形清晰不易模糊，可減少清潔的時(shí)間、材料(例如清潔劑、擦拭紙)使用量、人力或機(jī)械運(yùn)作成本，而大幅降低了制造成本，并提高生產(chǎn)率及產(chǎn)品良率。

圖1為實(shí)施例中印刷模板的制造流程。印刷模板的制造方法可包括準(zhǔn)備基底(步驟1)，基底可為網(wǎng)板，材料包括金屬或陶瓷，例如銅、鋅、鎳、鉻、鋁、碳鋼、或不銹銅等合金。

然后，將基底的表面粗糙化(步驟2)。于實(shí)施例中，將基底不欲粗糙化的部分以耐腐蝕膠紙封住，然后，將基底放置在電解液中，使用電解法，利用脈沖電流將基底露出的表面粗糙化。進(jìn)行電解的時(shí)間約1小時(shí)。基底表面粗糙化的程度可為納米等級(jí)。進(jìn)行完粗糙化步驟之后，將耐腐蝕膠紙移除，然后以清水清洗、并吹干基底。

然后，在基底上噴涂不沾焊料的混合物(步驟3)。舉例來說，圖2為印刷模板的俯視圖，其繪示出基底10上噴涂有一層不沾焊料的混合物12。于實(shí)施例中，將基底不欲被噴涂的部分以膠紙封住，由此控制不沾焊料的混合物噴涂至預(yù)期的區(qū)域。噴涂的方法可為霧噴法。