[發明專利]印刷模板及其制造方法及印刷錫膏的方法有效
| 申請號： | 201110341314.4 | 申請日： | 2011-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN103096639A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 葉立新;甘永攀;李發紅 | 申請（專利權）人： | 恩斯邁電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 518108 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 模板 及其 制造 方法 | ||
1.一種印刷模板的制造方法，包括：
于基底的表面上形成不沾焊料的混合物，該不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯；以及
加熱該不沾焊料的混合物以形成不沾焊料層。
2.如權利要求1所述的印刷模板的制造方法，還包括在形成該不沾焊料層之前，使用電解法將該基底的該表面粗糙化，其中該粗糙化的過程中使用脈沖電流。
3.如權利要求1所述的印刷模板的制造方法，還包括在形成該不沾焊料層之后，平坦化或拋光該不沾焊料層。
4.如權利要求1所述的印刷模板的制造方法，其中該不沾焊料的混合物還包括環氧改性雙馬來酰亞胺樹脂、4，4-二氨基二苯砜、助劑或上述的組合。
5.一種印刷模板，其中該印刷模板的制造方法，包括：
于基底的表面上形成不沾焊料的混合物，該不沾焊料的混合物包括聚四氟乙烯；以及
加熱該不沾焊料的混合物以形成不沾焊料層。
6.如權利要求5所述的印刷模板，其中該印刷模板的制造方法還包括在形成該不沾焊料層之前，使用電解法將該基底的該表面粗糙化，其中該粗糙化的過程中使用脈沖電流。
7.如權利要求5所述的印刷模板，其中該印刷模板的制造方法還包括在形成該不沾焊料層之后，平坦化或拋光該不沾焊料層。
8.如權利要求5所述的印刷模板，其中該不沾焊料的混合物還包括聚酰亞胺、環氧改性雙馬來酰亞胺樹脂、4，4-二氨基二苯砜、助劑、或上述的組合。
9.一種印刷錫膏的方法，包括：
將如權利要求5所述的印刷模板定位于基板的表面；以及
通過該印刷模板的至少一模孔填入錫膏，使該錫膏涂布至該基板的表面上。
10.如權利要求9所述的印刷錫膏的方法，其中該基板包括電路板。
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