[發明專利]電路基板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110341008.0
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102469683A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 尼子博久
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/12
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 武玉琴;陳桂香

1.一種電路基板，其包括：

基板，其具有形成為平板狀的布線形成表面；

底漆樹脂層，其形成在所述基板的所述布線形成表面上，并相對所述基板具有預定粘合力；及

布線層，其形成在所述底漆樹脂層上，

其中，所述布線層是通過移除單元移除導電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分而形成，所述導電油墨涂布成覆蓋所述底漆樹脂層，所述導電油墨相對所述基板的粘合力小于所述底漆樹脂層相對所述基板的粘合力。

2.如權利要求1所述的電路基板，其中，

使用粘性輥作為所述移除單元，所述粘性輥的外周表面上具有粘合劑，且所述粘性輥能在軸旋轉方向上旋轉，以及

所述導電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分被移除是通過旋轉所述粘性輥使所述粘合劑在所述導電油墨上滾動而完成的。

3.如權利要求1所述的電路基板，其中，覆蓋所述底漆樹脂層的所述導電油墨涂布成與所述基板的所述布線形成表面的整個表面相接觸。

4.如權利要求1所述的電路基板，其中，對所述底漆樹脂層進行了著色。

5.一種電路基板的制造方法，其包括：

在基板的形成為平板狀的布線形成表面上形成底漆樹脂層，所述底漆樹脂層相對所述基板具有預定粘合力；

將導電油墨涂布成覆蓋所述底漆樹脂層，所述導電油墨相對所述基板的粘合力小于所述底漆樹脂層相對所述基板的粘合力；及

通過移除單元移除所述導電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分，以形成布線層。

6.如權利要求5所述的電路基板的制造方法，其中，

使用粘性輥作為所述移除單元，所述粘性輥的外周表面具有粘合劑，且所述粘性輥能在軸旋轉方向上旋轉，及

旋轉所述粘性輥，使所述粘合劑在所述導電油墨上滾動，從而使得所述導電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分被移除。

7.如權利要求5所述的電路基板的制造方法，其中，覆蓋所述底漆樹脂層的所述導電油墨涂布成與所述基板的所述布線形成表面的整個表面相接觸。

8.如權利要求5所述的電路基板的制造方法，其中，對所述底漆樹脂層進行著色。