[發(fā)明專利]電路基板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110341008.0
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102469683A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尼子博久
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/12
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 武玉琴;陳桂香

相關(guān)申請的交叉參考

本申請包含與2010年11月9日向日本專利局提交的日本在先專利申請JP?2010-251268的公開內(nèi)容相關(guān)的主題，在這里將該在先申請的全部內(nèi)容以引用的方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路基板及其制造方法。具體地，本發(fā)明通過將導(dǎo)電油墨涂布成覆蓋基板上形成的底漆樹脂層(primer?resin?layer)并移除導(dǎo)電油墨的與基板相接觸的一部分從而通過簡單過程制造具有高精細(xì)布線層的基板。

背景技術(shù)

在各類電子器件中，布置有電路基板，且在該電路基板中形成有預(yù)定的導(dǎo)電圖案(布線層)。

例如，可通過光刻法(photolithography?method)制造電路基板。通過光刻法以下述方式制造基板：在具有通過濺射法等形成的導(dǎo)電晶種層的基板(玻璃基板)上涂布光致抗蝕劑(即，電鍍抗蝕劑)之后，使用光掩膜等進(jìn)行曝光，隨后進(jìn)行顯影、銅電鍍以及光致抗蝕劑的剝離，從而刻蝕晶種層。

然而，上述由光刻法制造電路基板的方法需要進(jìn)行諸如基板上的電鍍過程、光致抗蝕劑層的形成過程、曝光過程、顯影過程等各種過程。上述制造方法可能存在制造方法變得復(fù)雜以及制造成本增加的問題。

此外，上述方法還存在環(huán)境問題，即，顯影過程和電鍍過程中產(chǎn)生大量的有害廢液，以及為了處理廢液需要進(jìn)行預(yù)定的處理。

同時，還存在如下方法：通過使用絲網(wǎng)(screen)等的印刷法在玻璃基板上形成導(dǎo)電圖案，從而制造電路基板。然而，該方法存在難以保證所形成的導(dǎo)電圖案具有期望位置精度的問題，因而該方法不能應(yīng)用于需要形成高精細(xì)導(dǎo)電圖案的電路基板的制造。

因此，對于可形成高精細(xì)導(dǎo)電圖案且不出現(xiàn)廢液處理問題的電路基板的制造方法，目前提出了使用光催化劑(photocatalyst)的制造方法(例如，參見日本未審查專利申請公開公布號No.2004-87976和日本未審查專利申請公開公布號2009-81441)。

在上述使用光催化劑的制造方法中，通過涂布法(coating)在基板上形成可濕性受到光催化劑的作用而發(fā)生變化的材料，進(jìn)行能量輻射以形成圖案，并隨后涂布導(dǎo)電油墨從而形成高精細(xì)導(dǎo)電圖案。

然而，日本未審查專利申請公開公布號2004-87976和日本未審查專利申請公開公布號2009-81441所公開的上述使用光催化劑的制造方法存在如下問題，即，光刻方法中的諸如用于光致反應(yīng)(photoreaction)的顯影過程或曝光過程等過程是必要的，因此不能通過簡單的過程制造電路基板，且制造時間長及制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，在本發(fā)明的電路基板及其制造方法中，期望通過簡單過程制造電路基板，并縮短制造時間及降低制造成本。

本發(fā)明的一個實施例提供了一種電路基板，所述電路基板包括：基板，其具有形成為平板狀的布線形成表面；底漆樹脂層，其形成在所述基板的所述布線形成表面上，并相對所述基板具有預(yù)定粘合力；及布線層，其形成在所述底漆樹脂層上。所述布線層是通過移除單元移除導(dǎo)電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分而形成，所述導(dǎo)電油墨涂布成覆蓋所述底漆樹脂層，所述導(dǎo)電油墨相對所述基板的粘合力小于所述底漆樹脂層相對所述基板的粘合力。

因此，所述移除單元移除了所述導(dǎo)電油墨的多余部分，從而形成了所述布線層。

在本發(fā)明實施例的電路基板中，期望：使用粘性輥作為所述移除單元，所述粘性輥的外周表面具有粘合劑，且所述粘性輥能在軸旋轉(zhuǎn)方向上旋轉(zhuǎn)，以及所述導(dǎo)電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分被移除是通過旋轉(zhuǎn)所述粘性輥使所述粘合劑在所述導(dǎo)電油墨上滾動而完成的。

旋轉(zhuǎn)所述粘性輥，使所述粘合劑在所述導(dǎo)電油墨上滾動，從而使得所述導(dǎo)電油墨的與所述基板的所述布線形成表面相接觸的一部分被移除旋轉(zhuǎn)所述粘性輥并且所述粘合劑在所述導(dǎo)電油墨上滾動，從而移除了與所述基板的所述布線形成表面相接觸的所述導(dǎo)電油墨的一部分，即通過所述粘性輥的旋轉(zhuǎn)移除了所述導(dǎo)電油墨的多余部分，繼而形成所述布線層。

在上述電路基板中，期望覆蓋所述底漆樹脂層的所述導(dǎo)電油墨涂布成與所述基板的所述布線形成表面的整個表面相接觸。

在本發(fā)明實施例的電路基板中，覆蓋所述底漆樹脂層的所述導(dǎo)電油墨涂布成與所述基板的所述布線形成表面的整個表面相接觸，從而不需要用于將所述導(dǎo)電油墨涂布成分別覆蓋所述底漆樹脂層的涂布板或涂布機構(gòu)。

在上述電路基板中，期望對所述底漆樹脂層進(jìn)行了著色。