[發(fā)明專利]一種T型柵HEMT器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110340553.8 | 申請日: | 2011-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN102361010A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魏珂;劉新宇;黃俊;劉果果 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/335 | 分類號: | H01L21/335;H01L21/28;H01L21/027;H01L29/778;H01L29/423 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 型柵 hemt 器件 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域領(lǐng)域,尤其涉及一種T型柵HEMT器件及其制 作方法。
背景技術(shù)
隨著HEMT(High?Electron?Mobility?Transistors,高電子遷移率晶體管) 器件的工作頻率增加,對于HEMT器件的截止頻率的要求也隨之增加。
HEMT器件的截止頻率是衡量晶體管高速性能的一個重要因子,其公式 為:
式中,vs為HEMT器件的載流子的飽和漂移速率,Lg為HEMT器件中柵 極的長度。
由于載流子的飽和漂移速率vs相對是固定的,所以由上式可以看出,柵 長Lg是決定HEMT器件截止頻率最關(guān)鍵的因素。
縮小Lg可以增大截止頻率,但是,縮小Lg會導(dǎo)致柵電阻的增加,進(jìn)而導(dǎo) 致器件噪聲的增加和最大振蕩頻率的降低等一系列問題,于是在縮小Lg的同 時還要減小柵電阻。減小柵電阻的方法一般包括:縮小器件源極和漏極間的 距離;減小柵極、源極、漏極的電極金屬的電阻;減小柵極與源極間的距離 等方法,所以人們提出了T型柵的HEMT器件。現(xiàn)有的T型柵的HEMT器件 一般采用在待制作T型柵的本體層表面涂覆三層光刻膠結(jié)構(gòu)(一般為 PMMA/PMGI/PMMA膠層),利用電子束曝光、顯影、定影、刻蝕、剝離等 步驟得到T型柵,其結(jié)構(gòu)如圖1所示,包括:碳化硅基底1、設(shè)置在碳化硅基 底1表面上的緩沖層2,設(shè)置在緩沖層2表面上的外延層3,設(shè)置在外延層3 表面上的源極4和漏極5以及在源極4和漏極5之間的鈍化層6和柵極7,柵 極7為T形,柵腳與外延層3接觸且被鈍化層6包裹住,柵長Lg通常在200nm 以下。
但是,現(xiàn)有的T型柵的HEMT器件的擊穿電壓較低。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種T型柵HEMT器件及其制作方法,以解決在 現(xiàn)有的T型柵HEMT器件擊穿電壓較低的問題。
該T型柵HEMT器件的制作方法包括:
提供基底,所述基底包括:本體層,設(shè)置在所述本體層表面上的緩沖層, 設(shè)置在緩沖層表面上的外延層,設(shè)置在所述外延層表面上的源極、漏極以及 源極與漏極之間的鈍化層;
在所述鈍化層表面內(nèi)形成細(xì)柵圖形;
在具有細(xì)柵圖形的鈍化層表面上形成雙層光刻膠層,所述不同層面上的 光刻膠適用于不同的顯影液,同一種顯影液只能對一層光刻膠層進(jìn)行顯影, 在所述雙層光刻膠層表面內(nèi)形成T型柵圖形,所述T型柵圖形靠近源極的一 側(cè)與所述鈍化層表面上的交線和所述細(xì)柵圖形靠近源極一側(cè)與所述鈍化層表 面上的交線為同一條直線;
以具有T型柵圖形的雙層光刻膠層為掩膜,在所述鈍化層表面內(nèi)和外延 層表面內(nèi)形成T型柵圖形的柵腳圖形;
以具有T型柵圖形的雙層光刻膠層為掩膜,形成T型柵,所述T型柵的 柵腳部分穿過所述鈍化層深入到所述外延層表面內(nèi),且所述柵腳底部被分為 呈階梯狀排列的兩部分,其中,靠近源極的部分比靠近漏極的部分長。
優(yōu)選的,所述在所述鈍化層表面內(nèi)形成細(xì)柵圖形的過程具體包括:
在所述鈍化層表面上形成電子束膠層,采用電子束直寫工藝,在所述電 子束膠層表面內(nèi)形成第一細(xì)柵圖形;
以具有所述第一細(xì)柵圖形的電子束膠層為掩膜,去除所述第一細(xì)柵圖形 下方的的鈍化層材料,以在所述鈍化層表面內(nèi)形成細(xì)柵圖形。
優(yōu)選的,所述細(xì)柵圖形的寬度為50nm~100nm。
優(yōu)選的,所述細(xì)柵圖形的深度為70nm~90nm。
優(yōu)選的,所述在所述雙層光刻膠層表面內(nèi)形成T型柵圖形的過程,具體 包括:
采用光學(xué)光刻工藝或電子束曝光工藝在表層的光刻膠層表面內(nèi)形成T型 柵圖形的柵帽圖形;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





