[發(fā)明專利]一種測(cè)量微蝕速率的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110339917.0
• 申請(qǐng)日: 2011-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102507365A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范錚;劉良軍;楊智勤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): G01N5/04
• 分類號(hào): G01N5/04
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板或基板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)量微蝕速率的方法。

背景技術(shù)

在印制電路板或基板制造領(lǐng)域，銅制板或制板上的銅是常用的材料。由于銅制板或制板上的銅長(zhǎng)期暴露在空氣中，導(dǎo)致銅極易被氧化。因此，在印制電路板或基板的制作過(guò)程中，例如，前處理流程、化學(xué)鍍流程或電鍍流程等，通常需要采用一些工藝對(duì)銅面進(jìn)行微蝕，以除去銅面的氧化層，增加銅與其他材料的結(jié)合力。對(duì)銅面進(jìn)行微蝕的關(guān)鍵之一是嚴(yán)格控制微蝕量，這是因?yàn)椋粑⑽g過(guò)度，則會(huì)在除去氧化層的同時(shí)，銅也被微蝕掉一部分，造成銅的厚度達(dá)不到要求，若微蝕不足，則不能有效地除去氧化層。由于在微蝕時(shí)間固定的前提下，微蝕速率是正比于微蝕量的，因此，如果能夠測(cè)得銅面的微蝕速率，則相當(dāng)于可以嚴(yán)格控制已知時(shí)間內(nèi)銅面的微蝕量。

現(xiàn)有技術(shù)提供的一種測(cè)量銅面微蝕速率的方法是首先找到一塊與正式生產(chǎn)中使用到的銅板具有同樣材質(zhì)的銅板(為描述方便，以下將這樣的銅板稱為“試驗(yàn)銅板”)，測(cè)量該試驗(yàn)銅板的厚度，將試驗(yàn)銅板置入微蝕液，記錄微蝕時(shí)間，然后，測(cè)量經(jīng)過(guò)微蝕后的試驗(yàn)銅板的厚度，根據(jù)微蝕前試驗(yàn)銅板的厚度、微蝕后試驗(yàn)銅板的厚度和微蝕時(shí)間，便可計(jì)算出微蝕速率。

本案發(fā)明人在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，雖然上述方法能夠測(cè)量出銅面微蝕速率，但是，該方法需要非常精確地測(cè)量出微蝕前后試驗(yàn)銅板的厚度，這對(duì)測(cè)量?jī)x器的精密度或/和操作人員的要求都非常高，因此，測(cè)量成本可能會(huì)提高，譬如，需要購(gòu)置精密的測(cè)量?jī)x器和對(duì)操作人員進(jìn)行一定的培訓(xùn)等等。一旦測(cè)量?jī)x器不精密或人為操作失誤，也會(huì)導(dǎo)致測(cè)出的微蝕速率精度過(guò)低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種測(cè)量微蝕速率的方法，以降低測(cè)量成本和提高測(cè)量精度。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種測(cè)量微蝕速率的方法，所述方法包括以下次序的步驟：

(1)測(cè)量待測(cè)銅板的面積S；

(2)獲取所述待測(cè)銅板置入微蝕液前后的質(zhì)量差ΔM以及記錄所述待測(cè)銅板置入微蝕液的時(shí)間ΔT；

(3)根據(jù)所述待測(cè)銅板置入微蝕液前后的質(zhì)量差ΔM和所述待測(cè)銅板置入微蝕液的時(shí)間ΔT，計(jì)算微蝕速率。

進(jìn)一步地，所述獲取所述待測(cè)銅板置入微蝕液前后的質(zhì)量差ΔM包括：稱取所述待測(cè)銅板置入微蝕液前的質(zhì)量m1；將所述待測(cè)銅板置入微蝕液微蝕時(shí)間ΔT；取出經(jīng)過(guò)微蝕的待測(cè)銅板烘干；稱取所述烘干后的待測(cè)銅板質(zhì)量m2；計(jì)算質(zhì)量m1與質(zhì)量m2的差值，所述差值為所述待測(cè)銅板置入微蝕液前后的質(zhì)量差ΔM。

進(jìn)一步地，所述稱取所述待測(cè)銅板置入微蝕液前的質(zhì)量m1和所述稱取所述烘干后的待測(cè)銅板質(zhì)量m2具體為：采用天平稱取所述待測(cè)銅板置入微蝕液前的質(zhì)量m1和所述烘干后的待測(cè)銅板質(zhì)量m2。

進(jìn)一步地，若所述面積S以平方厘米計(jì)，質(zhì)量差ΔM以克計(jì)，所述時(shí)間ΔT以分鐘計(jì)，則所述計(jì)算微蝕速率為：計(jì)算E＝ΔM×Q/ρ×S×ΔT，其中，ρ為銅的密度并以克每立方厘米計(jì)，Q為單位換算量，其值為μm/cm，E為所述微蝕速率。

從上述本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)量微蝕速率的方法可知，由于待測(cè)銅板的面積、待測(cè)銅板置入微蝕液前后的質(zhì)量差ΔM以及待測(cè)銅板置入微蝕液的時(shí)間ΔT都是可以使用比較常用工具測(cè)量，無(wú)需價(jià)格昂貴的精密儀器測(cè)量，并且，使用常用工具能夠得到精確的測(cè)量值。因此，與現(xiàn)有技術(shù)提供的微蝕速率測(cè)量方法，本發(fā)明實(shí)施例提供的方法操作簡(jiǎn)便，在降低測(cè)量成本的同時(shí)可以精確測(cè)量出微蝕速率，如此，可以通過(guò)控制微蝕時(shí)間嚴(yán)格控制微蝕量，比較容易達(dá)到印制電路板或基板制作中的工藝要求。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)現(xiàn)有技術(shù)或?qū)嵤├枋鲋兴枰褂玫母綀D作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)量微蝕速率的方法流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)量微蝕速率的方法中獲取待測(cè)銅板置入微蝕液前后的質(zhì)量差ΔM的方法流程。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱附圖1，是本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)量微蝕速率的方法流程圖，主要包括以下次序的步驟：

S101，測(cè)量待測(cè)銅板的面積S。