[發明專利]一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝無效
| 申請號： | 201110339710.3 | 申請日： | 2011-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN102339776A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 王志敏 | 申請（專利權）人： | 如皋市大昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 趙紹增 |
| 地址： | 226500 江蘇省南通市如*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軸向 二極管 焊接 酸洗 兩用 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝，包括上模和下模，其特征在于：所述下模上端面均勻設置有若干容納引線和芯片、焊片的型腔；所述上模下端面設有酸洗槽，所述酸洗槽的槽底均勻設置有與下模的型腔對應且可容納引線的型腔。
2.根據權利要求1所述的軸向二極管焊接酸洗兩用工裝，其特征在于：所述下模的上端面四周設置有定位銷，所述上模的下端面四周設置有與定位銷對應的定位孔。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
