[發明專利]內埋元件的多層基板的制造方法

有效

• 申請號: 201110338676.8
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103096646A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 楊偉雄;石漢青;范字遠;馮郭龍
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板中內埋元件的多層基板的制造方法。

背景技術

隨著電子產品走向尺寸輕薄短小及具備有多種功能的特性，如何提供滿足上述需求的印刷電路板成為一重要課題。以往是將各種元件直接設置于電路板的表面。當需求的元件越多時，則需要有面積更大的電路板來承載元件。但這種方式并不符上述特性需求。因此近年來開發出各種將元件內埋于基板中的結構與制作工藝，并搭配尺寸更小的元件，以期能提高印刷電路板的構裝密度。

舉例來說，目前已開發出以表面粘著技術(Surface?mount?technology)將錫電極的無源元件(被動元件)打件于內層線路上。接著，進行電路板壓合、增層及其相關電路板制作工藝，以形成內埋元件的印刷電路板。但由于上述方式需經過印刷錫膏及過回焊爐的制作工藝，因此對于元件來說有信賴性的風險。

此外，以現有的方式來制作內埋元件的基板，因制作工藝中所產生的對位誤差，使得元件尺寸上的選擇有了限制，而無法適用于內埋更小的元件。

因此，需開發一種內埋元件的基板的制造方法，以期能解決上述問題。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種內埋元件的多層基板的制造方法。

在一實施方式中，制造方法包含下列步驟：(a)提供第一基板，第一基板具有至少一對位標記，且包含第一絕緣層、具有至少一接觸窗的第一金屬層與具有至少一開口的第二金屬層，第一金屬層及第二金屬層位于第一絕緣層的相對兩表面，接觸窗大致對準開口，且開口的一最大寬度大于或等于接觸窗的一最大寬度；(b)根據對位標記固設元件于第一金屬層上，元件包含至少一導電端子，且導電端子位于接觸窗上方；(c)壓合第二基板于第一絕緣層上，以覆蓋元件以及第一金屬層；(d)根據對位標記，在開口中形成開孔貫穿第一絕緣層，以露出導電端子；以及(e)形成第一電路層于第二金屬層上以及開孔中，使第一電路層電性連接導電端子。

在另一實施方式中，制造方法包含下列步驟：(a)提供第一基板，第一基板包含第一金屬層、第二金屬層及第一絕緣層，第一金屬層及第二金屬層位于第一絕緣層之相對兩表面；(b)形成至少一對位標記于第一基板上，至少一接觸窗于第一金屬層上，至少一開口于第二金屬層上，接觸窗大致對準開口；(c)根據對位標記固設元件于第一金屬層上，元件包含至少一導電端子，且導電端子位于接觸窗上方；(d)壓合第二基板于第一絕緣層上，以覆蓋元件以及第一金屬層；(e)形成通孔貫穿第二基板及第一基板；(f)根據對位標記形成開孔貫穿第一絕緣層，以露出導電端子的一部分；以及(g)于第一絕緣層的外側表面、第二基板的外側表面以及通孔中分別形成第一電路層、第二電路層以及導電層，使導電端子經第一電路層及導電層電性連接第二電路層。

由此可知，通過對位標記以及相互大致對準的接觸窗及開口可用以幫助減少形成開孔時的對位誤差。所以可應用于內埋更小元件至基板中的制作工藝。此外，由于制造方法中沒有錫膏等相關制作工藝，因此不會有過錫爐時對元件信賴性的風險等問題發生。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的說明如下：

圖1A-圖9為本發明一實施方式的一種內埋元件的基板的制造方法的各制作工藝階段示意圖。

主要元件符號說明

100：第一基板

102：圖案化的第一基板

110：第一金屬層

110a：接觸窗

110b：第一對位標記

120：第一絕緣層

130：第二金屬層

130a：開口

130b：第二對位標記

140：接著劑層

150：元件

151：導電端子

152：本體

160a：開孔

170：導電層

172：第一電路層

174：第二電路層

200：第二基板

210：第二絕緣層

220：第三金屬層

220a：通孔

1101：圖案化第一金屬層

1102a：接觸窗之最大寬度

1302a：開口的最大寬度

具體實施方式