[發(fā)明專利]一種新型雙界面智能卡

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2011-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN102426657A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸紅梅;楊陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01L23/31
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，特別是接觸式智能卡領(lǐng)域，具體涉及一種新型雙界面智能卡。

背景技術(shù)

智能卡是21世紀(jì)發(fā)展最為迅速的智能電子產(chǎn)品，經(jīng)過多領(lǐng)域的應(yīng)用，已經(jīng)融入社會(huì)的各個(gè)角落。如銀行卡、門禁卡、公交卡和手機(jī)SIM卡等，我們的工作和生活已經(jīng)依賴于智能卡的神奇功能。傳統(tǒng)的智能卡是一張85X54mm的薄型卡片，其厚度為0.76mm，符合ISO7816的機(jī)械尺寸和電氣特性的要求。其核心部分是嵌于卡體內(nèi)的一個(gè)智能卡模塊，由基板、芯片和一些輔助材料組成。

銀行卡、門禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式來(lái)使用，而手機(jī)的SIM卡卻無(wú)一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡兩種尺寸。在全球的智能卡產(chǎn)品中，手機(jī)SIM卡占據(jù)了超過80%的份額，每年的用量超過40億張！在這些小卡的應(yīng)用中，在近年來(lái)衍生出的具有射頻支付功能的雙界面SIM卡，不但實(shí)現(xiàn)了普通SIM卡的電信通信功能，又兼有近距離射頻通信的功能，可進(jìn)行公交手機(jī)付費(fèi)、小額手機(jī)支付、手機(jī)門禁等等功能，大大擴(kuò)展了手機(jī)的近距離通信的功能。而工廠生產(chǎn)時(shí)由于設(shè)備的限制，一直按照大卡的工藝來(lái)生產(chǎn)，然后在大卡的相應(yīng)位置沖切出小卡的外形，用戶在購(gòu)買了卡后，將小卡掰下，剩余的大卡卡基成了廢料，被隨意丟棄導(dǎo)致環(huán)境污染。傳統(tǒng)的智能卡模塊和卡基貼合時(shí)，由于黏結(jié)劑貼附的面積較小，當(dāng)卡被扭曲時(shí)容易使模塊和卡基分離，使智能卡失效。某些情況下，采用模塑封裝成小卡的方式，雖然產(chǎn)品可靠性較高，但存在生產(chǎn)成本較高，而且由于模塑料的剛性物理特性，封裝成的小卡無(wú)法彎曲，在某些卡槽內(nèi)插拔較困難。

本發(fā)明為了解決小卡類雙界面智能卡產(chǎn)品應(yīng)用存在的問題點(diǎn)，從成本、可靠性、環(huán)保等角度考慮，都需要一種新的技術(shù)來(lái)突破。我們提出了全新的解決方案，使小型雙界面智能卡的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到綠色環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)上述問題，在雙界面智能卡的生產(chǎn)中提出了多張小卡同時(shí)制作的概念。這種新型的產(chǎn)品，通過將裸芯片直接安裝到基板上，通過超聲波焊接工藝將芯片的焊盤和基板的電路連接起來(lái)，再使用包封膠將芯片包封起來(lái)。另外一種途徑是將裸芯片通過薄型封裝工藝封裝成薄型模塊，然后通過普通表面貼裝設(shè)備的貼裝工藝，將模塊的焊盤和基板的線路通過回流焊方式固化并可靠地連接起來(lái)。安裝好芯片的基板通過黏結(jié)劑和卡基可靠結(jié)合，最后再將多單元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡。本發(fā)明的新型雙界面智能卡，簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)方式的生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)品可靠性、同時(shí)對(duì)于小卡應(yīng)用的智能卡避免多余的卡基浪費(fèi)和造成環(huán)境的污染。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

?一種新型雙界面智能卡，其特征在于，包括芯片、芯片包封體、基板和具有模塊安裝槽孔的卡基；

???所述的芯片設(shè)置在基板的零件面，芯片包封體包圍在芯片外側(cè)，基板的非零件面設(shè)置了符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的數(shù)量為6個(gè)或8個(gè)；基板的零件面設(shè)置了多圈環(huán)繞的射頻天線、匹配電容器焊盤、芯片焊盤和連接的線路；安裝有芯片、電容器和芯片包封體的基板的零件面和卡基貼合，芯片包封體安裝在卡基的槽孔內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述的芯片為晶圓經(jīng)過減薄切割后沒有進(jìn)行封裝的單顆裸芯片；所述的基板為環(huán)氧樹脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的包封體為紫外線固化膠、硅膠或環(huán)氧樹脂膠；所述的卡基為聚氯乙烯（PVC）或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物（ABS）。

再進(jìn)一步，所述的芯片和包封體通過預(yù)加工形成了薄型可通過表面貼裝的模塊，通過焊接劑和基板的線路相連接。

再進(jìn)一步，所述的射頻天線位于基板零件面經(jīng)蝕刻工藝形成的多圈繞線式結(jié)構(gòu)，其兩個(gè)末端和芯片的功能焊盤連接，在某些情況下，需要在天線的抹端并聯(lián)一組匹配電容器，以獲得需要的諧振頻率，諧振頻率為13.56MHz。

再進(jìn)一步，所述的芯片安裝到基板的零件面，通過超聲波焊線工藝使芯片的焊盤和基板線路相連接，再通過包封體將芯片包圍起來(lái)。

再進(jìn)一步，所述的基板設(shè)置了9組相同的線路單元，同時(shí)加工后和卡基貼合。

再進(jìn)一步，所述的卡基設(shè)置了9組相同的結(jié)構(gòu)單元，和基板貼合加工后切割成單元小卡，小卡的長(zhǎng)寬尺寸為25X15mm。

再進(jìn)一步，其特征在于，所述的基板設(shè)置了15組相同的線路單元，同時(shí)加工后和卡基貼合。