[發明專利]一種新型雙界面智能卡

無效

• 申請號: 201110338593.9
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN102426657A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 陸紅梅;楊陽
• 申請（專利權）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型雙界面智能卡，其特征在于，包括芯片、芯片包封體、基板和具有模塊安裝槽孔的卡基；

???所述的芯片設置在基板的零件面，芯片包封體包圍在芯片外側，基板的非零件面設置了符合ISO7816標準的觸點，觸點的數量為6個或8個；基板的零件面設置了多圈環繞的射頻天線、匹配電容器焊盤、芯片焊盤和連接的線路；安裝有芯片、電容器和芯片包封體的基板的零件面和卡基貼合，芯片包封體安裝在卡基的槽孔內。

2.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的芯片為晶圓經過減薄切割后沒有進行封裝的單顆裸芯片；所述的基板為環氧樹脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的包封體為紫外線固化膠、硅膠或環氧樹脂膠；所述的卡基為聚氯乙烯（PVC）或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物（ABS）。

3.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的芯片和包封體通過預加工形成了薄型可通過表面貼裝的模塊，通過焊接劑和基板的線路相連接。

4.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的射頻天線位于基板零件面經蝕刻工藝形成的多圈繞線式結構，其兩個末端和芯片的功能焊盤連接，在某些情況下，需要在天線的抹端并聯一組匹配電容器，以獲得需要的諧振頻率，諧振頻率為13.56MHz。

5.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的芯片安裝到基板的零件面，通過超聲波焊線工藝使芯片的焊盤和基板線路相連接，再通過包封體將芯片包圍起來。

6.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的基板設置了9組相同的線路單元，同時加工后和卡基貼合。

7.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的卡基設置了9組相同的結構單元，和基板貼合加工后切割成單元小卡，小卡的長寬尺寸為25X15mm。

8.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，其特征在于，所述的基板設置了15組相同的線路單元，同時加工后和卡基貼合。

9.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡，其特征在于，所述的卡基設置了15組相同的結構單元，和基板貼合加工后切割成單元微型卡，微型卡的長寬尺寸為15X12mm。