[發明專利]一種新型雙界面智能卡模塊

無效

• 申請號: 201110338581.6
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN102509149A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 陸紅梅;楊陽
• 申請（專利權）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及智能卡領域，特別是雙界面智能卡領域，具體涉及一種新型雙界面智能卡。

背景技術

智能卡是21世紀發展最為迅速的智能電子產品，經過多領域的應用，已經融入社會的各個角落。如銀行卡、門禁卡、公交卡和手機SIM卡等，我們的工作和生活已經依賴于智能卡的神奇功能。傳統的智能卡是一張85X54mm的薄型卡片，其厚度為0.76mm，符合ISO7816的機械尺寸和電氣特性的要求。其核心部分是嵌于卡體內的一個智能卡模塊，由基板、芯片和一些輔助材料組成。

銀行卡、門禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式來使用，而手機的SIM卡卻無一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡兩種尺寸。在全球的智能卡產品中，手機SIM卡占據了超過80%的份額，每年的用量超過40億張！近年來，非接觸智能卡的大量應用，更方便了人們的生活，逐漸出現了集合接觸式智能卡和非接觸式智能卡的雙界面智能卡產品。這種雙界面智能卡被廣泛用于銀行的金融卡和手機支付卡上。對于手機小卡應用的雙界面智能卡，工廠生產時由于設備的限制，一直按照大卡的工藝來生產，然后在大卡的相應位置沖切出小卡的外形，用戶在購買了卡后，將小卡掰下，剩余的大卡卡基成了廢料，被隨意丟棄導致環境污染。

本發明為了解決小卡類雙界面智能卡產品應用存在的問題點，從成本、可靠性、環保等角度考慮，都需要一種新的技術來突破。我們提出了全新的解決方案，使小型雙界面智能卡的生產工藝簡化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到綠色環保。

發明內容

本發明針對上述問題，在雙界面智能卡的生產中提出了多張小卡同時制作的概念。這種新型的產品，通過將裸芯片直接安裝到基板上，通過超聲波焊接工藝將芯片的焊盤和基板的電路連接起來，再使用包封膠將芯片包封起來。另外一種途徑是將裸芯片通過薄型封裝工藝封裝成薄型模塊，然后通過普通表面貼裝設備的貼裝工藝，將模塊的焊盤和基板的線路通過回流焊方式固化并可靠地連接起來。安裝好芯片的基板通過黏結劑和卡基可靠結合，最后再將多單元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡。本發明的新型雙界面智能卡，簡化了傳統方式的生產流程，提高生產效率、增加產品可靠性、同時對于小卡應用的雙界面智能卡避免多余的卡基浪費和造成環境的污染。

為了達到上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種新型雙界面智能卡模塊，包括芯片、芯片包封體和基板；

???所述的芯片設置在基板的零件面，芯片包封體包圍在芯片外側，基板的非零件面設置了符合ISO7816標準的觸點，觸點的數量為6個或8個，基板的零件面設置了多圈繞線式射頻天線和焊盤。

進一步的，所述的芯片為晶圓經過減薄切割后沒有進行封裝的單顆裸芯片；所述的基板為環氧樹脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的包封體為紫外線固化膠、硅膠或環氧樹脂膠。

再進一步，所述的芯片和包封體通過預加工形成了薄型可通過表面貼裝的模塊，通過焊接劑和基板的線路相連接。

再進一步，所述的芯片安裝到基板的零件面，通過超聲波焊線工藝使芯片的焊盤和基板線路相連接，再通過包封體將芯片包圍起來。

再進一步，所述的天線是多圈繞線式射頻天線，天線設置在基板的零件面，天線的兩個端口和芯片的射頻信號端口相連接，必要時在天線的兩個端口間并聯一組匹配電容器，達到13.56MHz的諧振頻點。

再進一步，所述的基板設置了9組相同的線路單元。

再進一步，所述的基板設置了15組相同的線路單元。

根據上述技術方案形成的雙界面智能卡模塊，簡化了傳統方式的生產流程，提高生產效率、增加產品可靠性、同時對于小卡應用的雙界面智能卡避免多余的卡基浪費和造成環境的污染。本發明的對于智能卡產業的進步起到推動的作用。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。

圖1為本發明8觸點雙界面智能卡模塊9聯觸點面示意圖。

圖2為本發明6觸點雙界面智能卡模塊9聯觸點面示意圖。

圖3為本發明6觸點小型和微型復合雙界面智能卡模塊9聯觸點面示意圖。

圖4為本發明6觸點微型雙界面智能卡模塊15聯觸點面示意圖。

圖5為本發明雙界面智能卡模塊9聯芯片點膠封狀示意圖。

圖6為本發明雙界面智能卡模塊9聯芯片表面貼裝示意圖。